紫光展锐完成5G毫米波终端AiP方案的设计与验证

转载: 全球半导体观察 2020-03-04
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全球领先的移动通信及物联网核心芯片供应商紫光展锐昨(3)日宣布,基于AiP(天线芯片一体化封装,Antennas in Package)的5G毫米波终端原型已完成关键的技术和业务数据测试。AiP作为5G毫米波终端的核心模块,这次测试验证的成功标志着紫光展锐推动5G毫米波产业向成熟又迈进了一大步。

毫米波作为5G技术的重要组成部分,在提供高通信速率、短时延方面有更大的技术优势,在室内外热点覆盖、FWA、回传、工业互联等方面拥有广泛的应用场景。

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紫光展锐AiP方案实现了相控阵天线与射频前端器件的高度集成,可支持N257、N258和N261等多个毫米波频段,设计更加紧凑,天线的体积更加小型化,更低的工艺成本。各项OTA(Over-the-Air )测试结果显示,紫光展锐AiP方案具有高性能EVM、高天线增益、高精度波束赋形和宽波束覆盖角度等优势,充分展现紫光展锐始终坚持技术创新,为用户带来更好体验的服务理念。

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