12月29日，兆易创新发布《关于合作协议的进展公告》。

公告显示，兆易创新与合肥市产业投资控股（集团）有限公司（以下简称“合肥产投”，与公司合称“双方”）于2017年10月26日签署了《关于存储器研发项目之合作协议》（以下简称“《合作协议》”），约定双方合作开展12英寸晶圆存储器研发项目（以下简称“本项目”）。

根据《合作协议》，本项目目标是在 2018年12月31日前研发成功，即实现产品良率（测试电性良好的晶片占整个晶圆的比例）不低于10%。项目所需投资由兆易创新和合肥产投按照1:4 的比例负责筹集，项目总预算约为180亿元人民币，其中兆易创新负责筹集约36亿元。

双方约定，若2018年12月31日前本项目目标尚未实现、双方决定终止项目，兆易创新与合肥产投需要根据1:4分担项目损益；又或2018年12月31日前未能按期实现目标，且合肥产投决定退出而兆易创新决定继续经营的并截至2019年12月31日，本项目目标仍未实现的，兆易创新有义务完成收购合肥产投在项目应当享有的清算或处置收益。

如今临近约定日期，兆易创新表示，经沟通确认，双方将继续推进本项目实施。本项目的后续具体实施，将视需要签署明确、具体的一份或数份执行协议进一步确定，后续协议的签订及协议内容尚存在不确定性。