对业内人而言，最近困扰大家的事情就是各种原材料和器件涨价的消息传遍全网，从上游的芯片生产材料，到晶圆代工制造及封测，再波及芯片大厂，存储产业的蝴蝶效应正在落实，这对消费者而言，可能是个晴天惊雷。

有人说，芯片涨价是美国制裁华为导致，也有人说，疫情的蔓延导致工厂生产减缓，还有人说，原厂的离奇起火、工厂的罢工影响了产能，更有市场传言，菲律宾地震让原厂损失惨重……这些都只是芯片产业产能不足的冰山一角，但都不算是真正的原因，产业的需求快速回升才是拉动原厂和贸易商出货量暴涨的主因，而中国是2020年末断芯片涨价的主角，谁让我们是全球最大的芯片消费市场呢。

在整个行业即将迎来新的一轮洗牌的情形下，有的企业就已经开始蠢蠢欲动，布局行业和未来。它就是在国内做了多年存储行业的深科技，它正在与中电集团洽谈一个收购案。在其发布的收购报告书上显示，2020 年 12 月 23 日，中电集团与中电有限签署《关于深圳长城开发科技股份有限公司之股份划转协议的补充协议》（以下简称“《补充协议》”），中国电子集团拟将所持有的深科技 538,558,777 股份划转至其全资子公司中电有限。本次收购系中电有限通过无偿划转的方式受让深科技 36.61%股权，属于因经政府或国有资产管理部门批准进行国有资产无偿划转导致中电有限直接持有的深科技的股份比例超过 30%的情形。

本次收购目的及决定

中国电子集团成立于 1989 年 5 月 26 日，是中央管理的国有重要骨干企业。主营业务分为网络安全、集成电路、现代信息服务、新型显示、高新电子五大业务板块，核心业务关系国家信息安全和国民经济发展命脉，2019 年末，资产总额达 3,275.17 亿元，全年实现营业收入2,241.59 亿元，利润总额 7.58 亿元。

据深科技公告显示，中电有限成立于 2016 年 12 月 1 日，其经营范围为电子原材料、电子元器件、电子仪器仪表、电子整机产品、电子应用产品与应用系统、电子专用设备、配套产品、软件的科研、开发、设计、制造、产品配套销售等，中电有限为中国电子集团核心主业和主体资产的运营平台，目前已承接了中国电子集团大部分的业务和资产，形成了包括网络安全、电子制造、数字治理和生态建设在内的事业群。

(一) 收购目的

根据《收购报告书》及收购人的说明与承诺，根据《国企改革三年行动方案（2020－2022 年）》、《关于深化国有企业改革的指导意见》等政策，为加快打造国家网信产业核心力量和组织平台，努力成为中央企业主体资产混改的典范和标杆，更好支持深圳建设中国特色社会主义先行示范区，中电集团拟将所持有的深科技538,558,777 股股份划转至其全资子公司中电有限。综上，本所认为，《收购报告书》中披露的收购人本次收购的目的为其真实的意思表示，不存在违反法律法规强制性规定的内容。

(二) 收购人未来 12 个月内计划

根据《收购报告书》及收购人的说明与承诺，截至《收购报告书》签署之日，中电有限未持有深科技股票，无在未来 12 个月内继续增持深科技股份的计划，也无在未来的 12 个月内出售或转让其已拥有权益股份的计划。综上，本所认为，《收购报告书》中披露的收购人在本次收购后的后续计划为其真实的意思表示，不存在违反法律法规强制性规定的内容。

收购主体公司的情况

据闪德资讯了解到，深科技成立于1985年，1994年在深交所上市，服务范围包括技术研发、工艺设计、生产控制、采购管理和物流支持等，涉及行业包括计算机与存储、通讯与消费电子、半导体、汽车电子、物联网系统等，是国内知名的半导体存储模组制造企业，也是DRAM和NAND Flash芯片的封装测试企业。

2020年全球芯片产能出现了紧缺，对于存储产业而言，市场的供需也随着上游产能的紧缺出现变化，从近期相关产品的询价增多和多数产品涨价可以看出。受益于国内对存储及芯片等产品需求暴增，深科技的营收也是蹭蹭蹭上涨。据深科技发布的财报数据显示，2020年公司前三季度公司实现营业收入 105.72 亿元，同比增长 4.81%，归母净利润 4.46亿元，同比增长 62.25%。基于对国内存储及电子产业的看好，深科技也一直在扩张和扩产。此前，深科技在互动平台上回复网友，深科技今年的产能一直在扩张，存储封测业务处于满负荷生产状态。

对于深科技目前的现状和未来产能规划，闪德资讯曾在《投资100亿建存储封装厂，这家国内企业怎么想的？》里写道，深科技全资子公司沛顿科技联合大基金二期、合肥经开投创以及关联方中电聚芯共同现金出资30.6亿元设立沛顿存储，同时拟非公开发行募资不超过17.1亿元，投入沛顿存储的存储先进封测与模组制造项目，这对于国内存储企业降低成本、提升SSD等存储器产能有着非同寻常的意义。随着存储产品的国产替代加速，深科技作为产业链必不可少的一环，受益良多。

随着人力成本的增加，深科技也在为未来的产能和成本控制布局。近日，深科技计划将惠州工厂整体搬迁导入桂林深科技，项目计划总投资10亿元，将深科技惠州工厂40条智能手机生产线整体搬迁至桂林深科技，计划于2021年完成，新增就业岗位16000人。

产能的增加也给公司的战略和方向提供了更多指引，深科技董事会秘书李丽杰表示，公司聚集发展半导体封测、高端制造、自有品牌三大业务，未来半导体业务是公司重点发展的方向之一，在满足市场高性能存储芯片未来发展及新增产能持续扩张需求，打造公司集成电路半导体业务的长远竞争力，是公司寻求更高水平发展的重要战略选择。

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