美国芯片法案补助附带条件出炉，三星、SK海力士暂松口气 ssd新闻存储新闻

美国芯片法案补助附带条件出炉，三星、SK海力士暂松口气

2023-03-27

阅读量 1664

据韩媒BusinessKorea报道，韩国两大存储厂商三星与SK海力士在美国针对芯片法案对企业的资金补助中提出的附带条件，可以让两家暂时松一口气之后，感到有些欣慰。不过，两家公司仍表示，他们都需要更多的空间，并呼吁政府与美国进行进一步谈判。

日前，美国商务部公布了其美国针对芯片法案资金补助提出的附带条件。而在法案的附带条件中，美国商务部限制接受资金补助的企业将其在中国和其他相关外国国家的设施，先进制程产能提高最多到5%。不过，两家公司在中国生产成熟制程的晶圆厂，增加新生产线或扩大工厂产能的幅度最高来到10%，这让两家公司暂时松了一口气。

报道进一步引用韩国科学技术院半导体系统工程教授Kim Joung-ho说法表示，最新美国商务部公布的附带条件，可以看作是为韩国半导体制造商稍微打开了管道。不过，最终在美国的监视下，韩国企业要继续在中国投资和升级先进半导体生产设施并不容易。因此，韩国政府要与美国协商提高扩产的百分比。另外，由于政策每年更新一次，企业很难制定长期计划，因此政府也应要求美国将容许扩产的期限延长。

同时，针对美国芯片法案仍然要求申请资金补贴的企业要与美国政府共享敏感的商业资讯和超额利润。这部分的要求，韩国政府也必须要进一步与美国进行谈判。

点击此处关注，获取最新资讯！