自ChatGPT问世以来,AI热潮席卷全球,英伟达CEO黄仁勋也形容:「AI产业已经进入iPhone世代」,后续成长的力道不可小觑,其中为生成式人工智能所开发的大型语言模型,需要庞大的算力,因此推升AI服务器的市场需求。根据市调机构预估,未来AI服务器将以每年年复合成长率22%的速度增长,预估2023年出货达118万台,约占整体服务器出货的9%。目前AI服务器以搭配英伟达的图形芯片为主流,其分为GPU模组、CPU模组、与配件(包含散热、硬盘、电源等模组),GPU及CPU芯片皆需高端的ABF载板做封装,面积更大层数也更多,GPU的加速板(OAM)则需要用到5阶的HDI板,同时随着芯片的性能提升,硬件间的接口也来到PCIe 5,主板则用到Ultra low loss等级的铜箔基板。整体而言,随着AI的算力需求提升,将推动ABF载板朝向高层数与大面积的方向发展,高度技术门槛下,良率为载板厂获利关键。同时随着服务器平台的升级,也推动服务器PCB的性能提高,PCB朝布线更多、更密集,及更多层数发展,例如PCB板从10层以下增加到16层以上,另一方面,每当平台升级一世代,传输速率就需翻升一倍,因此带动PCB板高速传输的需求,铜箔基板的等级也从Mid-Loss升级至Low Loss、与Ultra Low Loss。
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