SK海力士发展硅中介层2.5D封装 ssd新闻存储新闻

2024-07-18

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韩媒报道，SK海力士与第三方封装测试厂商(OSAT) 大厂Amkor协商硅中介层合作，SK海力士HBM和2.5D封装用硅中介层，再由Amkor整合逻辑芯片与HBM。

SK海力士表示，虽然协商处于早期阶段，但目标均是满足客户需求，强化SK海力士的HBM优势。

硅中介层是优秀的HBM整合中介材料，视为2.5D封装核心，全球仅台积电、三星电子、英特尔、联电四家生产硅中介层，前三家更成为先进封装领导者。

SK海力士若能量产硅中介层，代表能推出HBM+硅中介层解决方案，更提升SK海力士产能。三星计划以逻辑代工＋HBM＋先进封装一条龙服务，与SK海力士争夺HBM订单，SK海力士积极拓展产品链当然有助减少三星追赶的冲击。

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