全球车用芯片四强，投250亿美元大扩产 ssd新闻存储新闻

全球车用芯片四强，投250亿美元大扩产

2023-02-17

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据台媒《经济日报》报道，英飞凌、瑞萨、德州仪器、Rapidus等车用芯片厂均启动盖新晶圆厂计划，业界估四家业者扩产投入的金额上看250亿美元，恐削减既有对台积电、联电等晶圆代工厂委外代工订单，也让全台最大车用微控制器厂新唐承压。

其中，龙头德商英飞凌16日宣布，在德勒斯登的新厂建设案已获德国经济部批准，可提早在欧盟执委会完成相关审查前就开始动工。这座新厂将耗资50亿欧元（53.5亿美元），是英飞凌历来最大单一投资案。

德仪也宣布，计划投资110亿美元在该公司犹他州理海市现有晶圆厂旁兴建第二座12寸厂。新建工程可望2023年下半年开始，最快2026年投产。德仪已开始加强自行生产，与许多IC公司愈来愈依赖委外代工形成鲜明对比。瑞萨为降低未来对车厂和其他重要客户的供应链中断风险，考虑扩大日本以外地区的芯片产能。CEO柴田英利16日接受彭博电视专访表示：「拥有许多选项总是比较好，不只是在日本，而是各个地区。」

日本政府资助的芯片制造商Rapidus同日则表示，考虑在北海道设工厂。Rapidus是由丰田、Sony集团等八家日本大企业共同设立的，计划2027年量产2纳米芯片，并规划在3月底前决定设址地点。

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