三星、SK海力士将参加国际半导体展 ssd新闻存储新闻

2024-07-20

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中国台湾国际半导体展将于9月登场，两大存储巨擘三星、SK海力士总裁都将首度参与，创下韩国双强存储业者罕见在公开场合同台局面，业界解读是为抢食AI存储商机，积极揭露集团最新的技术进程和进展。

在AI热潮推动存储需求复苏，HBM炙手可热的状态可说是扭转整体产业格局，供应链透露，上游存储原厂HBM订单不仅2025年预订一空，订单能见度甚至将看到2026年第1季。

综观HBM市场，SK海力士居领先地位，三星急起直追，业者表示，SK海力士总裁贾斯汀‧金（Justin Kim）和三星存储业务总裁Jung Bae Lee将参与半导体展，主要目的是争取与台厂合作，以掌握AI商机。

国际半导体产业协会（SEMI）也说，韩国两大存储厂SK海力士及三星的存储主管将首度参与半导体展，并在「大师论坛」中演说。

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