SK海力士拟在美国设存储先进封装厂，以满足英伟达需求 ssd新闻存储新闻

2024-02-03

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据知情人士透露，韩国存储制造商SK海力士将在美国印第安那州建立先进封装工厂。

知情人士指出，SK海力士的新先进封装工厂将专门堆叠标准DRAM芯片，以及生产高带宽内存（HBM）芯片，之后将其与英伟达的GPU整合，用于训练OpenAI的ChatGPT等生成式AI应用。

对此，市场分析师表示，台积电已经在美国亚利桑那州建造了两座先进制程晶圆厂，SK海力士在印第安那州的新工厂将使英伟达更接近将其所有GPU生产委外供应链。

韩国产业经济和贸易研究所研究员Kim Yang-paeng表示，如果SK海力士在美国建立先进的HBM内存封装厂，再加上台积电在亚利桑那州的晶圆厂，这代表着英伟达最终可以在美国本土进一步生产GPU。

相关SK海力士的消息人士指出，美国客户对HBM的需求不断成长，加上与芯片设计人员必须密切合作的需要，使得在美国建设先进封装工厂成为必然。因此，消息人士指出，将SK海力士的先进封装技术更深入地整合到英伟达的供应链中，将有助于这家韩国公司因应来自三星和美光等其他HBM生产商的竞争。

而针对相关报道，SK海力士仅表示，公司目前的确正在考虑于美国进行投资，但当前尚未做出最后决定。

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