美国政府传下周宣布三星补助，提供60~70亿美元提升芯片产能 ssd新闻存储新闻

2024-04-09

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继英特尔、台积电先后获得美国政府资金补助后，传出美国政府计划下周宣布向三星提供60~70亿美元补助，用于建设三星于德州泰勒市的晶圆厂，以提升芯片产量。

《路透社》引述知情人士的消息指出，这项资金补助计划预计由美国商务部长雷蒙多对外宣布，用于三星在泰勒市4个建设，包括2021年三星宣布的一座晶片制造工厂，价值高达170亿美元，另外还有一座工厂、一座先进封装设施以及一个研发中心。

此外，计划内容还包括三星对另一个未公开地点的投资。而做为交易一部分，三星于美国的投资规模预计增加一倍以上，金额超过440亿美元。

美国国会2022年通过《芯片与科学法》，通过527亿美元研究和制造补助，以及750亿美元政府贷款，期望提高美国半导体产量，同时减少对中国和台湾的依赖。根据半导体产业协会资料显示，美国在全球半导体制造能力所占比例从1990年37%降至2020年12%。

三星可望成为芯片法案下的第三大补助计划，仅次于台积电。拜登政府将向台积电提供66亿美元补助，台积电也承诺于亚利桑那州兴建第三座晶圆厂，投资总额达到650亿美元。

针对传闻，美国商务部、德州州长艾伯特办公室以及三星都拒绝发表任何评论。

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