据台媒《电子时报》报道,英伟达为了确保HBM稳定供应,已向SK海力士和美光支付数亿美元的预付款,等同已确定供应合约。三星电子近期也已结束产品测试,与英伟达签订HBM产品供应协议。韩媒BusinessKorea也援引半导体业内人士消息称,在HBM市场,已有一家客户预付6亿美元,支持美光开发新产品。目前美光主要客户正在对美光开发的HBM3E进行质量评估。美光首席执行官Sanjay Mehrotra曾透露,公司正处于「为英伟达下一代AI加速器供应HBM3E的最后验证阶段」。美光的HBM3E预计2024年初量产,有望在2024会计年度为美光带来数亿美元的营收——在这极为乐观的销售预期背后,美光2024年全年的HBM预估供给已全数售罄。至于另外两家供应商三星与SK海力士,则正在开发HBM4,预计将采用混合键合技术,实现扩大容量的同时有效缩小尺寸。
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