传OpenAI与博通洽谈AI芯片合作

2024-07-20
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外媒报道,由公司CEO山姆·奥特曼(Sam Altman)牵头,OpenAI正与包括博通(Broadcom Inc.)在内的半导体设计公司就开发新芯片进行洽谈,以减轻对英伟达的依赖并加强供应链。

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一位知情人士表示:“人工智能的限制因素是容量:芯片容量、能源容量、计算容量。OpenAI不会袖手旁观,让别人在前线开发这些。”
据悉,谈判尚处于早期阶段,OpenAI已经“与整个行业进行了接触”。 
此外,OpenAI还聘请了曾参与谷歌张量处理单元(TPU)开发和生产的谷歌前员工,以帮助其进行AI芯片的设计工作。而博通此前也曾与谷歌合作开发过TPU。
OpenAI并未完全证实或否认该报道,但一位发言人表示,“OpenAI正在与行业和政府利益相关者进行持续对话,以增加所需基础设施的使用权,确保人工智能的益处得到广泛普及……这包括与顶级芯片设计师、制造商和数据中心的实体开发商合作。”

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