苏姿丰：AMD对晶圆代工厂持开放态度 ssd新闻存储新闻

2023-07-22

阅读量 1303

据日经亚洲报道，AMD董事长兼CEO苏姿丰，在7月21日访问东京时对日经亚洲表示，除了台积电，公司还「考虑其它制造能力」来制造AMD设计的芯片，以「确保我们拥有最具弹性的供应链」。这意味着AMD将考虑台积电之外的晶圆代工厂，确保供应链的多元化。

苏姿丰称对于先进芯片开发，目前还没有任何计划。她承认，台积电一直在芯片行业占据主导地位，掌握尖端技术，因此寻找合适的替代方不容易。

台积电的同行包括联电、三星等，苏姿丰没有点名提到任何厂商的名字。不过，苏姿丰此前曾表示，MI300系列芯片将不会交给三星进行代工。

点击此处关注，获取最新资讯！

1.本文整理自网络，如有侵权，请联系删除。

2.所刊内容仅代表作者观点，非闪德资讯立场。

请登录后评论