据台媒《经济日报》报道,人工智能服务器建设热潮兴起,带动AI加速芯片需求增长,连带高频宽内存(HBM)高度成长,机构预估,2024年HBM营收可望增加172%。机构表示,HBM是AI加速芯片的关键动态随机存取内存,目前以HBM2e为市场主流规格,随着英伟达的H100、H800处理器,及AMD的MI300系列产品量产,HBM3规格产品需求逐步攀升。机构指出,三星、SK海力士及美光将陆续推出新一代产品HBM3e,速度可以提升至每秒8Gb,增强2024年及2025年新款AI加速芯片的性能表现。机构预期,2024年HBM营收可望增加172%,HBM因平均售价高于其他DRAM产品,将可显著挹注存储供应商营收。
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