订单大减，MLCC龙头村田二度砍财测 ssd新闻存储新闻

订单大减，MLCC龙头村田二度砍财测

2023-02-03

阅读量 1845

据《日经新闻》报道，因订单大减、BB值（接单出货比）持续跌破1，工厂稼动率（产能利用率）降，全球积层陶瓷电容（MLCC）龙头厂村田制作所（Murata Mfg）二度下砍财测，且二度下修资本支出。

村田制作所2日盘后发布财报新闻稿宣布，智能手机/PC市场低迷、库存调整时间拉长，导致通讯用、计算机用零件需求预估将减少，工厂稼动率下滑，且上季（2022年10-12月）订单大减、BB值持续低于1，因此今年度（2022年4月-2023年3月）合并营收目标自原先（2022年10月）预估的1.82万亿日圆下修至1.68万亿日圆（将年减7.3% ）、合并营益目标自3800亿日圆下修至2950亿日圆（将年减30.4%）、合并纯益目标也自2970亿日圆下修至2260亿日圆（将年减28.1%）。此为村田制作所继去年10月之后、第二度下修今年度财测预估。

村田将今年度全球智能手机需求量自原先预估的10.9亿支下修至10.7亿支、将年减21%，其中5G智能手机自6.1亿支下修至5.9亿台、将年增5%；PC需求量自4.4亿台下修至4.2亿台、将年减16%；汽车需求量维持于8200万台不变、将年增8%，其中电动化车款（xEV）需求量维持原先预估的2400万台不变、将年增50%。

村田同时公布上季（2022年10-12月）财报：合并营收较去年同期萎缩11.1%至4190亿日圆、合并营益大减32.2%至773亿日圆、合并纯益大减37.7%至515亿日圆。

点击此处关注，获取最新资讯！