传三星下周揭晓440亿美元美国芯片投资计划 ssd新闻存储新闻

传三星下周揭晓440亿美元美国芯片投资计划

2024-04-13

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三星电子准备最早下周揭晓 440亿美元美国芯片投资。知情人士透露，三星计划与美国商务部长雷蒙多一起在德州市概述这项专案。

知情人士表示，三星获超过60亿美元美国政府拨款，投资支出将大幅增加至440亿美元。不过最终确定前，公告时间和细节仍可能发生变化。

美国政府《芯片和科学法案》预留390亿美元补助加上750亿美元的贷款和担保，刺激超过2000亿美元私人半导体投资计划。其中，英特尔获得美国政府提供的85亿美元补助及110亿美元贷款；台积电获得66亿美元直接补助，以及最高可达50亿美元的贷款，目前不确定三星是否在超过60亿美元的政府补助外获得贷款奖励。

三星投资计划也将增强德州的半导体生态系统，包括德州仪器在德州的数百亿美元额外投资及三星在奥斯汀的现有工厂。根据彭博社报道，三星泰勒厂去年曾出现延后生产，目前尚不清楚何时开始大规模生产。

报道指出，当该专案达到关键建设和生产里程碑时，美国政府将给予补助，若该公司未能兑现承诺，则可能收回资金。

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