存储制造厂华邦电看好AI将驱动DRAM市场快速成长,外资近期持续加码。华邦电15日表现强势,早盘股价涨至新台币28.80元,涨幅4.53%,成交量在上午10点就突破5万张。AI兴起,系统单芯片(SoC)与DRAM先进封装整合解决方案受到众多厂商青睐,华邦电抢进市场,盼争取更多DRAM、先进封装订单。华邦电抢AI市场,推出CUBE(定制化超高频宽元件)的内存解决方案,将采20纳米制程于2024下半年量产,也会与封装厂合作,以Hybrid bond封装提供服务,预计2025年进入量产。华邦总经理陈沛铭表示,人工智能将驱动DRAM市场快速成长,未来3至4年内DRAM产值可望倍增。华邦电进军先进封装市场,以Hybrid bond封装整合系统单芯片 (SoC) 结合自家生产的定制化AI DRAM产线,预计2025年进入量产。
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