据财联社报道，由于内存半导体价格自2023年年底以来一直在上涨，韩国业内对该国内存半导体公司的投资回升预期越来越强烈，去年被推迟的设备订单或将在今年恢复。据业内人士透露，DRAM机群工艺和HBM相关设备的订单如火如荼。三星电子正在扩大其HBM产能，已开始订购大型HBM设备。另外，三星电子和SK海力士已宣布将重点放在DRAM技术迁移上，预计对DRAM机群的投资将会增加，相关设备订单也已下达。一位业内人士表示，以向SK海力士供应蚀刻设备的APTC为例，前端工艺设备的订单比去年大幅增加。
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