东芯股份：正推进相关NAND Flash产品导入工作 ssd新闻存储新闻

东芯股份：正推进相关NAND Flash产品导入工作

2023-12-26

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近日，东芯股份在接受机构调研时表示，SLC NAND有新的应用出现，如近期一些智能手环新的方案使用了SLC NAND Flash，最大容量已经到了4Gb，公司正在积极推进相关NAND Flash产品的导入工作。

其进一步称，公司NAND Flash产品核心技术优势明显，尤其是SPI NAND Flash，该产品可提供3.3V/1.8V两种电压，具备WSON、BGA多种封装形式，公司采用了业内领先的单颗集成技术，将存储阵列、ECC模块与接口模块统一集成在同一芯片内，有效节约了芯片面积，降低了产品成本，提高了公司产品的市场竞争力。

车规产品方面，东芯股份称，公司目前已经有产品通过AEC-Q100的认证。车规级存储产品的导入，一般需要经历产品生产认证、客户使用的平台认证、一级供应商认证和最终的车厂整体认证等，不同种类的产品所需时间也各不相同。NOR Flash可以应用在ADAS、仪表盘等，SLC NAND Flash可以应用在车载信息娱乐系统等部分。

此外，东芯股份披露，订单能见度根据不同客户的情况，目前按月的订单和按季度的订单都有。部分应用领域如网络通信等，相比上半年需求有好转，订单能见度较好。

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