据SMART Modular（世迈科技）分析第二季存储市场关键应用的市场展望和价格预测显示，第二季头几天中国台湾即面临403大地震，对DRAM产出的影响预估低于1%。模组厂低价库存正逐步去化，新购入的成本价格已开始上升，不过由于终端需求并未明显增加，加上2023年下半年产能利用率大幅降低，目前市场仍维持供给小于需求的状态，预估价格持平。另一方面，上游DRAM/NAND Flash供应商正持续拉高产能利用率，因此下半年供需比将会是关注焦点。以第二季来看，DRAM合约价涨势有望趋缓，NAND Flash价格已连续第五个月走高，第二季价格预估将调涨15%-20%。受到持续的通货膨胀和区域冲突造成的压力影响下，全球多个主要经济体表现仍充满不确定性。延滞性通胀可能拖延降息时机，连带影响经济活动的重启。尽管消费者购买力道反弹不如预期，工业应用需求却因蓬勃发展的生成式AI应用而迅速增长。从数据中心到PC和智能手机等边缘设备，AI相关技术可望催生出更多变革性的创新应用。由于内存和储存是实现AI功能的关键元件，这将有助于快速推动更多工业和企业级存储储存解决方案的发展，以满足AI应用对高容量和高可靠性的需求。以服务器市场来看，今年第二季服务器与工作站出货量预估季增长7%，数量约为470万台。除了第二季出货量有望回升之外，第三季预估量也趋于乐观，整体2024年服务器市场预估不会迎来大幅成长，然而在AI服务器加持下，可望带动相关供应链成长动能，AI服务器市场占比预估为10%-12%，年成长可达38%。AI服务器所需存储量是传统服务器的5～6倍，预期将进一步推动存储需求成长，成为存储产业成长动能之一。PC/NB市场，2024年第二季PC出货量预估季回升，季增率来到10.8%。AI议题持续影响PC应用，可望为2024年的PC市场带来一线成长契机。AI PC需符合Microsoft规范的40 TOPS算力要求；Microsoft Copilot服务预计推出离线模式，离线本机效能需达到45 TOPS以上算力才能运作，满足上述规格的新品预计2024年下半年才会出货。待Intel于年底推出Lunar Lake后，预计2025年可见到实际出货成长。展望后续行情'>存储行情，DRAM第二季市场预估，单季DRAM供需比预估来到-2.2%，仅管目前仍处于卖方市场，但供给与需求差距日渐缩小，预期短期内价格不至于回落。DRAM内存价格今年第一季涨幅约为20%，第二季涨势不变，从PC、服务器到手机和消费类产品都维持上涨趋势，惟幅度减至3-8%，而DRAM合约价涨势第二季也可望趋缓。上游供应商也持续密切关注高带宽内存(HBM)在AI服务器的应用，同时计划投入更多资源开发此市场。在HBM量产方面，相较于1-alpha制程，SK海力士和美光陆续预计在第二季前量产更高阶1-beta制程的HBM。除了AI服务器应用之外，自驾车市场将是HBM另一个关键应用场景。随着AI服务器和自驾车应用对HBM的需求不断增长，HBM有望成为存储芯片制造商的最新战场。NAND Flash市场第二季展望，单季供需比预估来到-4.2%，相较于DRAM，NAND Flash预估在第二季可望仍有明显的涨幅。除持续拉升NAND Flash价格外，供应商正积极重新定义大容量门槛，有助推广大容量。
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