美国拜登政府19日宣布,晶圆代工厂格罗方德成为第三家获得《芯片与科学法案》核准补贴的芯片商,将授予15亿美元。综合路透社、华尔街日报等外媒报道,根据公司与商务部的初步协议,身为全球第三大晶圆代工厂的格罗方德将在纽约州马尔他镇建造一座全新晶圆厂,同时扩充位于马尔他镇及佛蒙特州伯灵顿城现有生产线的产能。商务部指出,除了发放15亿美元补助外,还将提供格罗方德16亿美元的贷款额度,预测两州有望因此产生125亿美元的潜在投资活动。美国拜登政府官员透露,上述建厂案有望于未来10年创造超过1万份工作机会。格罗方德在新厂制造的芯片除了应用于汽车的盲点侦测、撞击警示功能,以及Wi-Fi与移动通讯连网外,还适用于卫星、航太通讯及国防产业。
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