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传SK海力士正扩充晶圆级封装部门人才

2023-09-01

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据《首尔经济》报道，消息人士称SK海力士的晶圆级封装（WLP）业务部门已决定通过公司内部补充后端工艺技术人才，目前公司正在审查相关人员资料，以决定是否将其分配到WLP事业部。本次部门调整预计会增加几十人。

WLP业务部门主要负责下一代后端工艺技术，其中包括TSV硅通孔技术的研发、量产和良率管理。TSV技术被广泛应用于HBM内存制造。

随着AI产业增长，HBM的需求量也快速增加，作为该行业领导者的SK海力士，也需要增加人手、扩大生产。由于HBM内存将多个DRAM芯片垂直堆叠，因此封装技术的散热性能也是一个重要因素。SK海力士正利用其自主开发的「大规模回流模压填充」（MR-MUF）技术进一步解决散热问题，并在下一代HBM市场获得优势。

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