近日，存储芯片设计公司英韧科技完成了新一轮股权融资，这次是数千万人民币的B+轮融资，投资方为普续资本和爱诺投资。在今年4月，英韧科技完成了B轮融资，投资方为招商局资本、嘉御基金、七匹狼创投等多家机构，当时公司未披露融资金额。

根据英韧科技官网的信息，英韧科技成立于2017年，是一家无晶圆厂的IC设计公司，致力于固态硬盘主控芯片的设计。公司主攻芯片存储技术的改进，减少过多协议转化造成的浪费，英韧科技的的产品广泛应用在云计算、人工智能、数据中心和无人驾驶等领域。

提到英韧科技就离不开创始人的故事，英韧科技创始人兼CEO是吴子宁博士，他曾经是美满电子科技全球首席技术官。近年来，中国本土的SSD主控公司不断涌现，这得益于国内集成电路产业的发展。英韧科技创始人兼CEO吴子宁表示，存储控制芯片这个领域技术迭代非常快，不断地有新产品、新技术出现，如SSD过去几年它的接口从SATA到PCle，每一次更新迭代都给新公司创造新机会。数据存储以前只具备存储功能，但随着数据中心提出更多需求，存储控制芯片企业发展更具多样化，这也是新入局者的机会。

英韧科技的团队涵盖了设计、软件、固件和算法等众多领域的人才，吴子宁是清华电子系毕业、斯坦福硕博出身，拥有280多项技术专利，曾在美国芯片厂商美满电子工作17年，这家芯片企业将自身定位瞄准智能存储。近年来，人工智能是一个行业趋势，吴子宁看到了人工智能以及大数据带来的机遇，决定要将存储芯片“智能化”。智能存储芯片是在存储功能的基础上融合计算功能，使得数据在存储端就可进行数据的预处理，大幅提高CPU等的运算效率。

未来，英韧科技将融到的资金用于研发智能存储芯片，这样的芯片可以在更多的智能产品上采用。闪德资讯编辑真心希望这样的芯品可以快速上市，提高中国存储企业的硬实力。

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