在全球半导体供应链领域，中国台湾企业有着浓墨重彩的一笔，其中最亮眼的是半导体制造领域的台积电等企业。自上世纪90年代以来，IT产业一直是台湾经济的支柱，代表性企业有鸿海（富士康母公司）、广达、仁宝、纬创、“晶圆双雄”（台积电与联电）、“面板五虎”（友达、奇美、广辉、中华映管、瀚宇彩晶）,以及华硕、明基、迪比特、英业达、宏达（HTC）等，其中富士康是消费电子产品的代工王，台积电是半导体器件代工王。近几年，由于半导体在电子业中的关键地位日益凸显，半导体代工企业也被其全球各国更推崇、更重视。

“ 晶圆双雄”的发展历程

台湾积体电路制造股份有限公司（Taiwan Semiconductor Manufacturing Company，TSMC，简称台积电），由台湾“半导体教父”张忠谋于1987年创立，是全球最大的晶圆代工（Foundry）企业。张先生出生于1931年，1958年即入职TI（德州仪器）并做到副总裁职位，1985年辞职回到台湾发展半导体事业。他凭数十年的专业经验和独到眼光开创了半导体代工模式的先河，一举成就晶圆代工和无晶圆设计两大行业，并带领TSMC成为业内标杆。不过，在企业初创时也曾遭遇重重困难，受到质疑和打击，关键时刻他一边鼓舞大家士气，一边通过私人交情联系英特尔的安迪·格鲁夫，帮忙对TSMC进行业务认证，并以强悍作风和严苛标准贯彻执行，最终拿下了英特尔的认证和订单，一举获得业内最好的背书。

TSMC的成功除了张先生的个人因素之外，初期离不开台湾的政策支持以及好的发展环境，同时还因为适用于半导体制造的极其精细的管理模式，保障良品率和生产安全，严格的财务制度保障充足现金流，在几次行业萧条时逆势扩张打压对手，以及资本和技术研发的持续不间断的高投入，还有特别重要的人才与制度建设。2018年TSMC率先量产7nm工艺，2019年占全球代工市场份额约50%左右，2020年5nm工艺产线良率达到量产水准。有人曾说TSMC的存在，就是对分工与合作的讴歌，足见TSMC之分量。当然这也有可能为供应链埋下风险炸弹。

TSMC的老对手是UMC、联华电子，全名为联华电子股份有限公司(United Microelectronics Corporation，也称台联电)，成立于1980年,也曾被称为中国台湾地区“ 晶圆双雄”之一，企业领导人是曹兴诚先生，UMC最初的模式是IDM，兼有IC设计和生产制造。1985年张忠谋回台后担任工研院院长，兼任UMC董事长，后又创立TSMC，1991年曹兴诚接任UMC董事长，UMC逐渐步入发展快车道。1995年前后，曹兴诚推动UMC从IDM转型为代工厂，将IC设计部门全部分拆成为独立公司，UMC只控股不经营。

如今的联发科、联咏、联阳、智原科技等一批名企，均由UMC的部门转变而来，其中联发科在手机芯片领域拥有举足轻重的地位。从某种程度上说，UMC也可视为台湾半导体界的黄埔军校。UMC转型后曹兴诚广结联盟，并创立联诚、联嘉、联瑞等多家合资代工厂，还前往日本、新加坡扩展业务，产能迅速追上TSMC。TSMC见状也随即扩张产能，1997年，双雄展开了激烈角逐。

联华意外不断，台积电“独大”局面形成

但在节骨眼上，一场人为疏忽的大火烧掉了联瑞的厂房，UMC损失惨重。1999年曹兴诚再整旗鼓，合并旗下4家半导体代工厂，与UMC“五合一”整体经营。合并后的UMC规模接近TSMC，而TSMC作为应对，于2000年并购了世大半导体（WSMC）和德基半导体（ASMC）。之后“双雄”继续在规模和产能上竞相追逐，难解难分。然而，在2000年，UMC在与IBM的0.13 微米制程的合作中出现失误，再次被TSMC甩开一步。之后几年，曹兴诚及UMC又因投资内地苏州和舰而被当时的台湾当局严厉打压，2006年曹兴诚先生为了不连累UMC而辞职。灵魂人物的离开，加之业内风云诡谲，三星也成立了独立的半导体代工部门，与TSMC互相角力，大陆晶圆代工也开始了艰辛备尝的鸿篇巨制时代……除此之外，台湾有影响力的半导体代工企业还有世界先进（VIS）、力积电（PSMC）等。

在1975年—1995年间，我国台湾地区的产业对策扶植了岛内的半导体产业，并形成产业集群效应，在那之后，岛内已具备良好的产业生态和竞争能力，保持了发展的惯性和自我成长能力。除了前面提及的企业，岛内围绕着半导体封测、制造、设计、设备及材料等整个供应链闭环，前前后后造就了大批质地优良的企业。比如成立于1975年的光宝（Lite on Group），成立于1981年的环球晶圆（Global Wafer），成立于1983年的亿光(Ever light)，成立于1984年的封测企业硅品（SPIL，Siliconware Precision Industries，也称矽品）、日月光（ASE），成立于1986年的南茂、颀邦（封测），成立于1987年的华邦（Winbond）、瑞昱（Realtek）、京元（封测）、茂矽，成立于1988年的光罩，成立于1989年的旺宏（Mxic），成立于1990年的凌阳（Sunplus），成立于1995年的南亚（DRAM业务），成立于1997年的合晶（Wafer Works）、力成（封测），还有成立于1998年的电子束测量工具制造商汉微科（HMI）等等。

小结

整体来看，中国台湾地区半导体产业政策、发展过程，以及当今行业地位等方面与韩国存在相似指出，均在全球半导体供应链分工中拥有一席之地。两者也存在明显不同，我国台湾地区半导体产业围绕代工业务，形成一超多强、分工合作，群星璀璨的局面，在供应链的诸多领域和环节全面开花。而韩国则是形成了几大寡头垄断、垂直整合的态势，业务偏重于存储、面板，兼顾代工。

当然，一个不容忽略的问题是，TSMC等代工企业的加速扩张和亮眼成绩背后是工艺竞赛、规模竞赛、人才竞赛和烧钱竞赛，这种路线在巩固护城河的同时，也可能潜藏着资金与转轨的隐忧。保持连续性，能扛住经济低迷期和技术迭代打击是成败的关键。而这必须要资金、人才、技术与市场的共同支撑才行。发展大计需要立长志，坚持持久战。

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