亚马逊、微软、Google等北美主要云端服务供应商（CSP）积极投入自研AI芯片，陆续有产品问世，另一CSP巨头Meta原订第一代自研AI芯片“MTIA”将在2025年推出，Meta加快投入第二代产品研发，RISC-V架构，并以台积电5奈米家族制程投片，最快明年完成研发，有机会在2026年问世。

业界认为，随着Meta自研AI芯片到位，北美四大云端服务供应商都将拥有自家开发的AI芯片，四大厂全力抢攻AI云端服务，掀起产业新一波热潮，台积电无疑是业界寻找晶圆代工伙伴的首选。

据了解，Meta第一代AI自研芯片MTIA将以台积电7奈米量产，第二代MTIA芯片采取RISC-V架构，且核心数量可望从较原先的两颗增加，现在正进入委托设计（NRE）阶段，有望在明年上半年完成研发。

业界人士透露，第二代MTIA芯片可望5奈米家族制程生产，由于芯片从开始研发到设计定案的过程当中，中间还需与晶圆厂进行产品工程验证及试产等过程，最重要的是客户确认采用时间，因此预期明年上半年完成研发后，预期要等到2025年才会进入量产，从开案到量产约要32至36个月。

据悉，Meta先前亮相第一代MTIA芯片时，就陆续开启与晶心科的合作模式。根据Meta针对AI芯片首度发布的论文，当中明确指出，每颗MTIA芯片有两颗晶心科的AX25-V100核心处理器，借此处理AI运算功能，显示晶心科的RISC-V硅智财（IP）运算处理器实力已经备受欧美大厂肯定。

Meta第一代MTIA芯片可望在明年下半年进入量产阶段，第二代MTIA芯片也有机会于明年陆续收尾，代表晶心科明年不仅有Meta第一代自研AI芯片的量产权利金利好，后续第二代产品也将接续入帐，营运吞下大补丸。

业界看好，随着晶心科协助Meta打造自研AI芯片闯出一番名号，未来AI芯片市场，RISC-V有机会以市场新星之姿，成为各大云端服务厂在CPU、GPU架构之外的新选择。晶心科除了Meta之外，未来有望再以RISC-V拿下其他云端服务大厂的AI大单，带动晶心科全面搭上AI商机。

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