华邦电宣布加入UCle产业联盟，深耕发展2.5D/3D先进封装产品 ssd新闻存储新闻

华邦电宣布加入UCle产业联盟，深耕发展2.5D/3D先进封装产品

2023-02-16

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存储厂商华邦电15日宣布正式加入UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）产业联盟。结合自身丰富的先进封装（2.5D/3D）经验，华邦将积极参与UCIe产业联盟，助力高性能chiplet接口标准的推广与普及。UCIe产业联盟联合了诸多领先企业，致力于推广UCIe开放标准，以实现封装内芯粒间（chiplet）的互连，构建一个开放的Chiplet生态系统，同时也将有助于2.5D/3D先进封装产品的开发。

由处理器大厂英特尔发起筹组，目前最初有包括Google Cloud、Meta、微软、AMD、高通、三星、台积电及日月光等厂商加入，后续又有其它厂商参与的UCIe产业联盟于2022年3月成立，其目的是希望将小芯片互连技术进行标准化的程序。而随着5G、新能源车和高速运算等技术的飞速增长，业界对芯片制程与封装技术的要求日益严格。如今，2.5D/3D 多芯片封装可实现芯片性能、能效和小型化的指数级提升，已经成为行业聚焦的主流趋势。作为高性能存储芯片的行业领导者，华邦的创新产品CUBE：3D TSV DRAM产品可提供极高带宽低功耗，确保2.5D/3D多芯片封装的能效，并且为客户提供优质的定制存储器解决方案。

华邦电表示，加入UCIe联盟后，华邦电可协助系统单芯片客户（SoC）设计与2.5D/3D后段制程（BEOL，back-end-of-life）封装连结。UCIe 1.0 规范通过采用高带宽内存接口来提供完整且标准化的芯片间互连环境，促进SoC到内存间的互连升级，以实现低延迟、低功耗和高性能。总体而言，标准化将助力加速推出高性能产品，为设备制造商和终端用户带来更高价值，从而推动先进多芯片引擎的市场增长。

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