据台媒《经济日报》报道，电子终端产品需求不振，半导体到系统端供应链均面临库存水位过高问题，去化时程恐延续到明年上半年; 台积电甚至示警，库存调整影响最大程度将在明年上半年，IC设计业库存去化压力，连带影响后段IC封测需求。

展望明年电子科技产业市况，资策会产业情报研究所（MIC）资深产业顾问兼所长洪春晖指出，目前需求未见回温，供应链下游到上游蔓延不同程度的库存问题，去化速度缓慢，恐将延续至明年上半年。

从产品来看，包括面板驱动芯片、消费型电源管理芯片（PMIC）、通用型和消费性微控制器（MCU）等需求疲软，相关业者库存水位持续上升。在内存方面，MIC指出，消费性终端市场到服务器客户均面临不同程度的库存调整，存储器产业短期需求存在高度不确定性。

观察价格走势，MIC指出，芯片业者面临存货周转天数过高问题，目前正面临严厉的库存去化挑战，若终端行情仍未改善，价量齐跌的情况恐难避免；其中内存在需求不振但各大厂制程转进、产能仍照计划开出下，下半年DRAM供需比恐续扩大，无法避免价格快速下跌。

点击此处关注，获取最新资讯！