2、高塔目前运营有7座晶圆厂，涵盖6吋、8吋、12吋4、力攻晶圆代工，英特尔巨资抢购ASML新型EUV光刻机5、多家半导体大厂纷纷发力晶圆代工，资本开支皆大涨2月15日一大早，华尔街日报就爆出重磅消息！据其引述知情人士消息报道，英特尔已接近达成以近60亿美元收购以色列晶圆代工企业高塔半导体（TowerSemiconductor，以下简称「高塔」）的交易，若该消息最终坐实，将是英特尔推进扩大芯片供应计划的最新举措，更是其在晶圆代工领域动真格的最佳证明。
据知情人士称，若谈判不破裂，交易的消息可能最快在本周就对外公布。目前，高塔市值约36亿美元，交易可能包括高额溢价。交易消息传出后，高塔在纳斯达克交易的股票价格盘后就飙升超过50%。据高塔官网介绍，目前其在三个地区运营有七座晶圆厂：位于以色列Migdal Haemek的两座晶圆厂（6吋和8吋）；美国加州Newport Beach和德州San Antonio的两座8吋晶圆厂；以及在日本与松下合作的三座晶圆厂（两座8吋和一座12吋），总部位于以色列北部的米格达勒埃梅克（Migdal HaEmek）。高塔生产的半导体产品涵盖射频、高性能模拟、电源管理、CMOS图像传感器、非成像传感器、和混合信号CMOS、MEMS等，已被用于汽车、消费产品、医疗和工业设备等众多领域。宣布IDM 2.0战略，投资千亿美元，抢购最新EUV此前，英特尔1月就曾表示，计划在美国俄亥俄州投资至少200亿美元，建设新的芯片产能，英特尔CEO PatGelsinger还表示，俄亥俄州厂最终可能扩大到八座晶圆厂，未来十年支出有望达到1,000亿美元。事实上，2021年，英特尔已宣布的投资就已超过1000亿美元，频频发布战略计划，其正在筹划中的将旗下自动驾驶部门Mobileye上市，估值就可能超过500亿美元。就在1周前，英特尔上周二（8日）就宣布要打造全方位的生态系联盟，斥资10亿美元支持合作伙伴，携手EDA、IP和设计服务领域的厂商，强化生态系发展。自2021年宣布包括发力晶圆代工的IDM 2.0战略以来，英特尔动作频频，不仅在制程工艺、生态系、设备、材料、投资规模等各个方向全力冲刺，还充分利用手中资金，疯狂砸向创新，强化生态系统之余，也着力开发支持晶圆代工客户的颠覆性能力。英特尔2021年7月披露的先进制程技术蓝图就提出目标——2023年下半年要量产3纳米制程，2024 年跨入Intel 20A（相当于台积电的2纳米）并逐步量产。为实现这一目标，英特尔1月中旬即宣布向ASML下订业界首台High-NA量产型EUV光刻机EXE：5200（更高精准度的高数值孔径的曝光设备），报价逾3.4亿美元，2025年进入生产。据称，这款具备High-NA的EUV大量生产系统，每小时晶圆曝光产能可达200片以上，比台积电已下单订购的5000型更先进。而随着先进制程对化学品品质要求的提高，传英特尔的美国新厂有意向台积电一手扶植的化学品供应链台系厂商取经。SK海力士。2021年10月，SK海力士宣布将以5760亿韩元（4.93亿美元）收购韩国8吋晶圆代工厂商Key Foundry。 SK海力士表示在买下Key Foundry之后，能让该公司的晶圆代工生产能力扩大到原来的2倍。 强化晶圆代工能力，将为SK海力士未来发展开拓出更多可能性。对了，插句题外话，据韩国媒体Businesskorea消息，SK海力士先前称将在今年2月将其8吋晶圆代工子公司SK海力士系统IC完成搬迁至中国无锡。格芯。2021年6月，晶圆代工厂商格芯（GlobalFoundries）宣布将斥资60亿美元扩大其在新加坡、德国和美国工厂的产能。格芯方面表示，其2021年就计划了投资14亿美元扩充制造产能，60亿美元扩产计划是先前计划的扩充。据悉，格芯新加坡的新工厂每年将增加45万片晶圆的产能，使园区的总产能达到150万片，预计将在2023年初开始生产，大部分新增产量将在2023年底前上线。中芯国际。中芯国际日前宣布，其2021年的资本开支为45亿美元，预计2022年资本开支达到50亿美元。此前，中芯国际曾将资本开支从2018年的18.13亿美元、2019年度的20.33亿美元，一口气提升至2020年的57亿美元。据悉，中芯一度预计其2020年资本开支将高达67亿美元，很大一部分原因在于美国的「实体清单」制裁，中芯提前作准备，囤下重要芯片生产设备。2022年初，中芯上海临港项目已破土动工，北京和深圳两个项目也正在推进，预计2022年底投入生产，三个新项目满产后，将使中芯的总产能倍增。台积电2021年资本开支约300亿美元，较2019年的149亿美元翻了一倍。2022年，台积电资本开支预计将再度大涨，至400亿~440亿美元。联电2021年的资本支出约为23亿美元，2022年预计达到30亿美元，同比增长66%。格芯2021年的资本支出约为20亿美元，2022年预计达到45亿美元。三星，据Garnter测算数据，三星电子2021年半导体营收重回全球第一，2021年资本开支为337亿美元（含其他业务开支），2022年预计为379亿美元。英特尔2021年资本开支达到179亿美元，2022年预计达到280亿美元。
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