台积电核准季度资本预算约173.5亿美元，作为建厂及扩产用途。

基于市场需求预测、技术开发蓝图所制定的长期产能规划，大手笔投资建设、升级先进制程产能、升级先进封装、成熟或特殊制程产能、厂房兴建及厂务设施工程。

今年资本支出约为280至320亿美元，其中，约70%至80%用在先进制程技术，10%至20%用在成熟和特殊制程技术，10%用在先进封装测试和光罩生产等。

因AI需求，今年3nm先进制程产能将比去年增加三倍，先进封装产能也持续扩增。

今年计划盖七座厂，包括台湾三座晶圆厂、二座先进封装厂，还有二座在国外的晶圆厂。台湾新建厂包括新竹20厂、高雄22厂都是2nm制程；台中与嘉义是先进封装厂，台中厂去年开始兴建，预计明年量产CoWoS，嘉义厂规划2026年量产SoIC与CoWoS。

美国亚利桑那厂区正试产中，2025年将量产4nm，第二厂也正兴建中，预计2028年会量产更先进技术。

日本熊本第一厂后，第二厂将于2027年量产。

德国厂编列为第24厂，预计今年第四季动工。

根据估算，台湾0403地震的损失约20亿美元，其中半数恐来自台积电。

台积电董事会通过捐赠台湾大学、阳明交大、清华大学、成功大学及国内获选的高中、女高，总计不超过新台币四十亿元，用于长期半导体研究教学及人才培育。

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