一片晶圆到底可以切割出多少的晶片数目？这个要根据die的大小和wafer的大小以及良率来决定的。

目前业界所谓的6寸，12寸还是18寸晶圆其实就是晶圆直径的简称，只不过这个吋是估算值。实际上的晶圆直径是分为150mm，300mm以及450mm这三种，而12吋约等于305mm，为了称呼方便所以称之为12吋晶圆。

国际上Fab厂通用的计算公式：

聪明的读者们一定有发现公式中  π*(晶圆直径/2)的平方 不就是圆面积的式子吗？再将公式化简的话就会变成：

X就是所谓的晶圆可切割晶片数(dpw die per wafer)。