IC Insights发表2019~2023全球晶圆产能报告指出，就2018年使用的总表面积而言，12英寸晶圆是主流。此外，新建晶圆厂也以12英寸为主，2019年预计有9座晶圆厂投入量厂，预计全球运营的12英寸晶圆厂数量将攀升至121座，并在2023年增加至138座。

截至2018年底，全球共有112座12英寸晶圆厂，2019年加入的9家12英寸晶圆厂，有5家来自中国，相较之下2018年有7座12英寸厂落成。2019年的9家新晶圆厂是2007年以来一年最多的一年。2020年预计还会新增6座，所有2019年和2020年的新厂都将是DRAM、Flash Memory或代工厂。

全球晶圆厂自2013年ProMOS关闭两座晶圆厂后，造成当年12英寸厂数量减少，从那以后每年12英寸晶圆厂都持续增加。