原材料“涨声”响起，二季度产能被抢空

原创：闪德资讯 2021-04-07

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全球半导体、零部件供不应求的态势正愈演愈烈。无论是受到上游的供应紧张还是中游厂商的重复下单困扰影响，半导体封装及PCB相关原材料涨价的风声越来越大，多数厂商陆续在Q2季度调涨报价。

硅片二季度产能被抢空

作为半导体市场最上游的核心材料，硅片最早在3月就发出涨价信号。同时多家硅片厂商订单量大于供给量，今年二季度产能已被客户预定，预计整体供应紧张情况至少会持续到明年第一季度。

信越化学3月初通过官网公告，因应金属硅原材料供应短缺与生产成本上升等因素，宣布从4月起对硅相关产品调涨售价格达10%到20%。环球晶圆更早在去年年底就全面调高现货价格。其董事长徐秀兰曾表示，6吋、8吋、12吋硅片需求爆满，尤其12吋硅片一路满载至2021年底，产能供不应求，预期2021年涨势将持续。

值得注意的是，硅片市场集中度高，当下正处于被五大海外厂商垄断的格局，国产厂商所占的份额非常少，尤其在主流的12英寸硅片方面，所以尽管需求增长，但国内厂商对于涨价态度相对弹性。

沪硅产业董秘李炜表示有部分品类涨价，并非全部，但当前硅片订单已经超过供给能力。当下国内硅片供不应求，尽管有企业在建造和扩产，但形成有效供给要到2023年左右。立昂微董秘吴能云则表示，6英寸硅片在年初已经涨了一次价，4月起即将进行第二次涨价。

国元证券分析认为，硅片是能够反应半导体全行业景气度的核心领先性指标，上游硅片厂商的全面涨价将使得晶圆代工厂商制造成本有所提高，有望开启第二轮涨价潮。

除了硅片涨价以外，PCB原材料覆铜板也进入涨价通道，涨价幅度居高位。

覆铜板涨势或持续至第三季度

根据台媒报道，覆铜板三大原材料铜及铜箔加工费、玻纤布、环氧树脂价格持续上涨，其中LME铜价从2020年第三季上涨以来，涨幅超过50％，铜箔加工费上涨超过20％，玻纤布价格上涨超过30％，环氧树脂涨幅已超过50％。迫于三大原料同时上涨，涨价后价格逼近去年的1.5倍，为缓解成本压力，不少厂商调涨报价，产业链预计这波涨价可持续到三季度。

南亚电子、长兴材料、联茂电子、台耀科技等表示，因覆铜板三大原材料价格持续上涨，将从4月1日起，上调覆铜板产品价格，涨幅为15%-20%。

深南电路则表示将通过优化订单结构、加强原材料库存管理等保障供应链的稳定，并与供应商和客户积极开展沟通联动，降低覆铜板等原材料价格上涨对各方可能带来的影响。

超华科技方面，年产8000吨铜箔二期项目已于2020年11月投产，产能较大幅度提升所带动。并表示原材料若持续涨价，公司与上游供应商建立了良好的合作关系，具备较好的议价能力。

由于覆铜板的市场集中度高，全球前十名厂商的合计市占率约75%，而全球前十名 PCB 厂商的合计市占率只有 53%，覆铜板的竞争格局优于 PCB。因此，在上游原材料涨价和下游需求旺盛的共同作用下，覆铜板厂商相比 PCB 厂商具备更高的议价权。特别是客户集中度较低且布局上游原材料的覆铜板厂商，更容易转嫁成本并借此抬高毛利率水平，从而在此轮涨价周期中获得更高的业绩弹性，显著增厚利润。

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