台积电近日难得进一步揭露台湾与海外扩产进度计划。

据供应链表示，日本携手台积电首阶段取得成功，近期再传出新加坡仍不放弃与台积电合作机会。

新加坡此次所开出的优惠条件再加码，除了土地、水、电与人才全力协助外，也提供税务优惠及补助，希望台积电能助力新加坡快速且巩固在半导体产业的地位。

日本熊本厂将于2024年2月24日举行开幕式，预计第4季就会量产，过程顺利平和，除了整体工作条件环境与成本与台湾最为相近外，日本政府过半补助说到做到及全力相挺亦为关键所在。

接下来，台积电也确立建置第2座厂，设备供应链更透露第3座厂已再评估，台积电成为日本半导体制造重返荣耀最大助攻手。

面临景气未如预期复苏，加上地缘政治风险承压，台积电近年扩产计划完全遭外力干预打乱，不确定因素大增，一直以来相当严谨的台湾建厂计划与制程技术推进，过去1年多来罕见一再调整，海外新厂同样也出现修正。

如美国亚利桑那州厂先进制程变更推进至4/3nm与产能规划重新调整，而日本熊本首座厂也是原本为22/28nm，之后又新增12/16nm，且新厂未量产，日本政府迫切希望台积电建置第2、第3座厂，且要求推进至7nm以下制程，美日政府同时希望台积电能考虑建置先进封装厂。

更为混乱的是在台扩产计划，除南科3nm、竹科宝山2nm、竹南先进封测厂等按既定计划进行外，多个项目都有所变动。

如台积电原本宣布在中油高雄五轻旧址投资设立7nm、28nm 2座晶圆厂，但之后又宣布7nm暂缓，接着28nm也放弃，一度传改为3nm，最新进展则是宣布将以2nm为主。

而原本2nm工厂的中科则因土地征收、水电等问题卡关已逐一克服；龙潭园区三期扩建计划，更是在诸多争议下，台积电罕见正式宣布不考虑进驻了，会重新寻找A14制程地点。

出乎预期的是，历经动荡与争议高峰后，台积电近日不仅释出美好展望，针对全球扩产计划更是难得明确给出最新进度，设备供应链认为台积电释出了三大彩蛋。

第1个彩蛋是献给高雄：从28nm一直向下修正至2nm的高雄厂，2座厂都还没完工量产，将计划再盖第3座2nm厂。也就是再加上宝山厂，2nm扩产规模相当大，持续实现先进制程技术研发与制造根留台湾承诺。

第2颗彩蛋就是美国厂：首座厂按计划将在2025年上半N4制程开始量产，但原定以3nm为主的第2座厂，虽规划2027年量产，但台积电出乎预期首度表态，最终采用何种制程技术，则将视客户需求，并与美国政府相关单位讨论中。

也就是第2座厂变数仍相当大，不继续推进，对于台积电、供应链与投资人而言是个大利多。

第3颗彩蛋则是日本熊本厂第2座厂底定，台积电也首度释出导入7或16nm制程的决定：据了解应是7/6nm，台积电一己之力将持续带动日本半导体产业聚落快速构建与当地经济繁荣，另外2月24日首座厂举行开幕式，展现日本与台积电合作成功，日本也向全球证明重返半导体制造主战场的强大决心。

值得注意的是，日本明确将半导体列入重要战略物资，提出重整半导体生产基础建设大计，更成功邀来台积电助攻，还包括美光、联电、力积电等多家大厂，尤其是台积电的加入，完全让日本半导体产业气势大振。

据供应链透露，台积电确立了德国厂将在2024年第4季动工，先前希望拦胡的新加坡，眼见日本与台积电合作再创高峰，半导体地位扶摇直上，近日再度重启力邀台积电的计划，提出更为优渥条件，希望台积电设立12吋晶圆厂，由于联电、GlobalFoundries（GF）近年已前往设厂并将量产，因此希望台积电带来7nm以下制程技术与产能，也为新加坡大壮气势。

据新加坡官方资料显示，国际级IC设计大厂中，15家有9家在新加坡有工厂，另至少有14间半导体晶圆厂、20间半导体组装与测试等厂，再加上邻近握有全球封测总产能逾1成的马来西亚，使得新加坡已成为全球半导体制造业的重镇。近年还有多家公司进驻，包括伟创力、华硕、光宝及纬创等设立公司研发。

除了新加坡外，马来西亚亦是全球封测重镇，英特尔更是砸重金展开大扩产，而印度也相当积极，祭出优渥补助条件，近期除了美光将投资8亿美元在古吉拉特邦萨纳恩德兴建芯片封测厂外，印度塔塔集团与韩国PCB业者Simmtech也公布设厂规划。

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