由于苹果抢占了台积电的大部分3nm产线，台积电已经无法接受其他主要企业客户的代工订单，高通、AMD、英特尔等都显示出向三星电子下订单的迹象。

据悉，最初台积电分配了约10%的3nm生产线来完成英特尔的订单。然而，由于设计延迟，英特尔决定推迟其计划外包给台积电的下一代中央处理器（CPU）的生产。

业内人士透露，2023年台积电将全部的3nm（N3）生产线用于生产苹果iPhone15系列的移动应用处理器（AP）A17，以及苹果计划推出应用于MacBook笔记本电脑的M3芯片。

报道指出，受此影响，台积电今年3nm工艺产量预计将大幅下降。今年第四季度，台积电3nm产量预计将从每月8万至10万片下降至每月5万至6万片。

专家预测，由于台积电3nm线有限，除苹果外的无晶圆厂公司明年向台积电下订单的竞争将会加剧。最终，未能向台积电下订单的无晶圆厂公司将转向三星电子。

三星的3nm工艺的每片晶圆生产价格低于台积电，在价格竞争力方面具有优势。此前，三星电子赢得了高通全部骁龙8 Gen 1芯片订单，但由于4nm工艺良率难以稳定，将骁龙8+ Gen 1芯片和骁龙8Gen 2芯片订单输给了台积电。

据预计，三星3nm良率将超过60%。与台积电目前55%的3nm芯片良率相比，三星的更高。但8月报道称，目前台积电3nm良率已达70%-80%。

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