半导体测试设备领导供应商爱德万测试今日宣布旗下MPT3000固态硬盘 (SSD) 测试平台新增两大生力军，分别是独立温控 (ITC) 测试介面板 (DIB) 和工程温箱 (ETC) ，切入早期工程开发阶段，主打满足SSD元件之高效、小量工程、品质保证和测试研发需求。

爱德万表示，第五代PCI Express (PCIe Gen 5) 等先进运算标准问世，催生更高速的SSD设备，频宽也大幅提升，以适用高阶的资料中心和其他高存储应用需求。

这些更快、容量更大的SSD设备，必须在精准可重现作业温度的控温环境中进行特性量测与测试。

专为元件测试认证和验证而设计的ETC，整合到MPT3000ES3测试系统中，可处理最高功率的PCIe Gen 5 设备。此功能可做到温箱内-10°C到85°C精准控制环境温度，并利用气流对多达32个4线 DUT进行精准调节。ETC 最适合在前述范围内之设定温度下，对小量DUT进行特性量测。

MPT3000HVM3测试系统专为量产测试和认证而设计，支援ITC DIB，使用者得以精准设定和维持硬盘温度恒定。主动温度回馈机制来自DUT的温度，控制风扇速度维持恒定的DUT 温度。

关於标准DIB的改善，标准DIB供应恒定的冷却空气，并允许DUT温度随着测试周期的瓦特数变化而波动。ITC DIB在DUT两侧都设计空气通道，即使在非同步测试周期时，亦能在所有DUT上维持DUT温度恒定。

爱德万MPT3000产品线副总Indira Joshi指出，客户愈来愈需要易于操作的解决方案，以满足SSD设备之工程、品质保证和早期测试开发需求，确保设备在终端环境中能可靠地运作。有了这些适用于我们成熟的MPT3000测试平台的最新产品，使用者便能有效率且小量地执行所有任务，进而提升测试、认证和验证的灵活性。

爱德万表示，工程温箱与独立温控测试介面板目前已开始向客户出货。这些产品预计将在2023年第4季供货。

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