川普表示台湾拿走美国100%芯片产业，这番话让原本等待旺季回温的全球半导体产业气氛瞬间冷掉。

供应链表示，尽管只是表态，但川普回归，对于全球半导体产业都将带来重大冲击。

对台积电来说，好不容易已因大国要求设厂，风险降至最低且将进入量产，若美国改朝换代，危机将更不可控。

台积电突然重新定义晶圆制造产业，提出晶圆制造2.0，估算后市占由6成大降至近3成，可能就是要防备川普，减缓外界对垄断与高度依赖所带来的断链风险疑虑。

董事长魏哲家仅表示，海外设厂计划不变。另也回应美国新厂并无合资计划。

关税方面，台积电也表示此为假设性问题，关税系由客户所负担，如果发生了，也会与客户进一步讨论。

台积电提出Foundry 2.0

台积电一直以来最大弱点、惧怕的恐怖力量，不是英特尔，也不是三星，选边站后也不是中国了，而是美国政府的任何决定，好不容易建构些许信任基础，稍微解除危机了，但随着川普的表态，一下子就瓦解。

川普让拥有6成市占与先进制程技术、产能大宗版图的台积电与全球半导体供应链坐立难安。

台积电也迅速反应，为所引爆的垄断争议提前作准备，提出晶圆制造2.0（Foundry 2.0），重新定义晶圆制造产业，除了既有晶圆代工外，再加入了封装、测试、光罩制作与其他，以及所有除了存储器制造外的整合元件制造商。

此新定义将更好地反映台积电不断扩展的未来市场机会，另外，台积电只会专注在最先进的后段技术。

晶圆制造2.0产业的规模在2023年将近2,500亿美元，之前的定义则为1,150亿美元。

预期2024年晶圆制造产业年增10%。

另外，2023年台积电在晶圆制造2.0（逻辑半导体制造）市占率将修正为28%，2024年则会持续增加。

台积电也补充指出，重新定义晶圆制造产业，主要是IDM厂商都跨界至封装等多方领域，因此才会将所有纳入一起计算。

但供应链认为，台积电放宽晶圆代工定义，将封测等各产业纳入市占计算，晶圆代工市场分母变大，市占因此由6成大幅缩水至28%。

台积电看起来在新定义的晶圆制造2.0市占不到3成，垄断疑虑大减。

但这是台积电的算法，恐怕灭火效益有限，就像是捉迷藏，以为头藏起来看不到，就以为不会被抓了的心态。

晶圆代工龙头就是拥有纯代工6成版图，如同董事长魏哲家所说，台积电的N2和A16制程技术领先业界，几乎所有的AI客户都正在与台积电合作，且7nm以下先进制程获利与技术推进，完全显见领先地位。

面对台积电强调将只会专注在最先进的后段技术，也就是先进封装领域，对于几乎无力追赶的OSAT厂商更是再度重击。

以CoWoS来说，要不是台积电产能不足，也不会将部分后段订单外溢至Amkor、日月光、硅品、联电手中，随着后续CoWoS、SoIC等先进封装技术推进与产能持续扩大，OSAT竞争力将持续减弱。

大陆客户营收占比大增

值得一提的是，台积电第2季区域营收比重，北美占65%，较首季减少4%，而大陆营收比重则达16%，较首季9%明显增加7%。大陆客户是唯一实现连续增长的。

以2024年第2季合并营收约新台币6,735.1亿元估算，所带来的营收贡献达新台币1,077.61亿元。

进一步来看，在美中冲突加剧下，中国大陆客户也正加速囤货中，不知何时会被封锁。

台积电仅表示，营收拉升系来自HPC产品。

此前盛传中国芯片厂商扩大在7nm以下投片量，提前为未来可能收紧禁令展开部署。

不只既有的比特大陆、阿里旗下平头哥及中兴旗下中兴微电子等多家大厂持续下单，另包括MetaX和Enflame等更多AI厂商也与台积电展开合作。

后续如果美国针对投片设下限制，台积电营运恐将受到波及。