2018年第四季DRAM合约价格较前一季大幅修正约10%后，2019年由于PC、服务器与智能型手机等终端产品需求疲软， 因此DRAM主要供货商纷纷放缓新增产能的脚步，以期减缓价格跌势。

与实际位生产量最相关的指针为各供货商的资本支出计划，而2019年DRAM产业用于生产的资本支出总金额约为180亿美元，年减约10%，为近年来最保守的投资水位。

其中，两家韩系厂商最先宣布将放缓2019年投资计划。 市占最大的三星半导体2019年DRAM投资总金额约在80亿美元，主要用在先进制程(1Ynm)的持续转进以及新产品的开发。 投片计划是三星近年来最保守的一次，目前决议终止平泽厂(Line18)扩产计划，将使2019年位成长达到历年新低，约在20%水位。

市占第二名的SK海力士2019年DRAM投资金额也降低到约55亿美元，主要用以持续转进新制程与提升良率为主。 但由于中国无锡新厂才刚落成，因此该厂全年仍有约30~40K产能提升，根据计算， SK海力士2019年位成长约21%，稍微高过三星。

而市占第三的美光半导体，近日才宣布下修2019年资本支出至约30亿美元，并且将2019年的生产位成长目标由原先的近20%下修至15%水位，以期改善库存持续升高的状况。

至于需求端，2019年第一季受到连假以及淡季效应的影响，将会是最为疲弱的季度，而且目前也没有迹象显示第二季之后需求会有所改善。 在中美贸易战持续延烧的大前提下，市场仍充满不确定性，基于上述供需预测，DRAM价格仍将逐季修正，2019年第一季价格下修幅度约为15%，第二季预期将收敛至10%以内，而下半年除非需求明显改善，否则价格仍将维持约5% 的季度下修。