近日，根据报道，西部数据宣布已经与合作伙伴铠侠成功研发出第五代3D NAND技术BiCS5，采用112层堆叠，巩固其在业内的领先地位。

根据最新消息显示，BiCS5架构主要基于TLC和QLC技术，使产品在成本更优化的前提下，拥有更出色的容量，性能和可靠性。BiCS5单颗Die容量可达1.33Tb，将在2020年下半年大规模生产。

西部数据称，目前已经开始初步生产容量为512Gb的BiCS5 TLC产品，且基于该新技术的消费类产品已经开始发售。预计到2020年下半年，BiCS5技术产品将大规模生产，届时将会推出一系列基于TLC、QLC技术的不同容量产品，其中单颗Die容量可达1.33Tb。