进入2021年，芯片行业的缺货潮似乎还没有缓解的迹象。据新浪微博央视财经号消息，有一家企业负责人透露，他们企业生产的摄像头需要主控制芯片、存储芯片、WiFi芯片等零部件，这些零部件占了产品总成本的60%，目前除了订货难以外，不少芯片的价格还出现了不同程度的上涨。各类芯片紧张难以订货，今年的扩产计划也大幅缩水。在缺货潮中，不少终端企业甚至按以往几倍的采购量恐慌性下单，而在终端企业抢芯片的同时，芯片制造企业也忙着从他们的上游抢购用于制造芯片的原材料晶圆。

业内人士表示，部分企业抢产能，叠加疫情导致的供给制约，共同造成了芯片缺货现象，但更核心的原因集中在上游的晶圆制造环节上。

除此之外，深圳市一家晶圆制造企业的负责人透露，目前晶圆厂的产能主要分为6英寸、8英寸和12英寸，一般情况下8英寸和12英寸的应用量最大。然而在疫情期间，来自消费电子、工业市场和汽车需求猛增，这些大多需要用到8英寸晶圆。需求激增导致了市场上的8英寸晶圆产能持续紧张。根据国际半导体产业协会去年11月份发布的全球晶圆预测报告，到2021年底8英寸晶圆生产线数量将增加到202条，超过历史最高值。

封测产能吃紧

继晶圆产能供不应求之后，作为其下游环节的封测产能也开始吃紧。据媒体报道，受益5G产品对元器件需求增加、汽车电子及消费电子拉货带动，以及疫情后产业链补库存，全球半导体产业链景气度较高。台积电、联电及中芯国际等晶圆厂产能满载，带动下游封测厂产销两旺，封测龙头企业已经开始逐步提价应对市场产能紧缺。

例如半导体封测龙头日月光投控上半年封测事业部接单全满，订单超出产能逾40％，部分客户“只要产能”，愿意接受30%的涨价幅度，以避免缺芯片、出不了货情况再度发生。

据21世纪经济报道，A股半导体封测行业面临的产能吃紧情况不遑多让。有业内人士表示，根据目前的订单情况看，客户需求旺盛，部分客户急需产能的，会考虑价格调整方案。

而在多家封测龙头的去年财报中已经有所体现：

2020年前三季度，长电科技实现营收187.63亿元，同比增长15.85%；归母净利润7.64亿，大幅扭亏，上年同期为-1.82亿。长电科技表示，受到5G通讯技术迭代影响，叠加国产替代趋势下国内终端厂商持续将供应链向国内转移影响，封装测试市场需求逐步提升，公司2020年1-9月产能相对饱和，营收及净利润均创历史新高。

同期，晶方科技实现营业收入7.64亿元，同比增长123.90%；实现归母净利润2.68亿元，同比增长416.45%；扣非净利润同比增长1025.45%。公司称营收的增长主要因销售出货量增加、销售单价提高所致。

通富微电同期实现营业收入74.2亿元，同比增长22.55%。公司称，主因是国产替代效应逐步显现，国内客户订单明显增加；国际大客户利用制程优势进一步扩大市场占有率，订单需求增长强劲；海外大客户通讯产品需求旺盛，订单饱满所致。

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