芯片扩产潮来袭！英特尔再砸200亿美金建新厂

原创：闪德资讯 2021-03-24

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今年的芯片行业很奇葩，芯片设计厂产能不足，制造大厂均在扩产，产能缺到极致。近期的大厂都在积极应对，扩产潮来袭。

作为全球知名的芯片厂商，英特尔最近换了首席执行官，也搞出了大动作。英特尔CEO Pat Gelsinger昨日宣布了有关7纳米技术的几项重大公告，这表明该公司已解决了导致其7纳米产品出现不合理延迟的主要问题。

据介绍，英特尔将在今年第二季度将其首款用于台式机的7nm计算芯片录音带Meteor Lake，首批芯片将在2023年交付给客户。英特尔还表示，还将发布7nm Granite Rapids。

对于7nm制程面临的难题，英特尔表示，7nm的问题源于其制造过程中一系列步骤的困难，并且它更加依赖于EUV制造来重新设计这一系列步骤并简化设计流程。尽管英特尔已经解决了其7纳米工艺的问题，并表示2023年其大部分产品将在内部生产，但延迟的7纳米生产计划仍将使该公司与基于更先进节点构建的芯片直接竞争。铸造厂。其结果是，英特尔也将外包生产的CPU核心，以台积电的一些关键的CPU型号。

Pat Gelsinger表示，“我们正在恢复英特尔的执行纪律，我们对执行有信心。”他说道，他没有浪费时间进行重大改变，战略上最重大的转变是一个新部门，名为英特尔代工厂服务，该部门利用了半导体世界中最大的趋势之一。许多顶级技术公司和芯片制造商已转向设计芯片的模型，而转向由台积电和三星等公司运营的亚洲工厂进行生产。

英特尔只是涉足为其他公司制造芯片，而是更喜欢设计自己的高性能芯片并制造它们。它将继续制造大部分高端芯片，但是现在，英特尔也将为其他公司运营这些工厂-它们的总部设在美国和欧洲，为重要的政府客户提供服务。

亚利桑那州参议员Kyrsten Sinema说：“英特尔今天宣布的消息证明，我们对半导体制造业进行投资的立法有助于发展亚利桑那州的经济，在全州创造高薪工作，有助于增强我们的国家安全，并确保我们的国家继续在创新方面处于领先地位。”Pat Gelsinger表示，政府的激励并不是英特尔采取此举的唯一原因。

“这是英特尔的战略，它的成功不取决于政府的一分钱，政府的支持或任何其他投资。” 英特尔表示，公司相信到2025年晶圆代工市场的价值将达到1000亿美元。

芯片短缺致多家厂商减产或停产

近日，博通通知客户，旗下网通主芯片交期拉长至50周，部分芯片更长达一年以上。有相关人士对笔者透露，现在的关键元件缺很多，尤其是主芯片，博通交期长达50周，联发科、瑞昱也要二到三十周以上，现在缺料看不到尽头，未来可能面临史上最大缺货潮。

芯片生产厂忙到起飞，客户前几个月前的单，本来现在可以交货，拖延到后面几个月是常事。芯片制造业本来就是几家独大的，台积电、三星和英特尔等承包大部分的芯片订单。今年以来，受芯片短缺影响最大的当属汽车芯片和手机芯片行业了。早期的时候，汽车企业的订单减少，相对应的上游芯片厂也削减了汽车相关芯片的需求预测，一些芯片厂更是将原有的汽车芯片产能纷纷转移至手机、电脑和游戏机领域，后面汽车行业复苏，想生产也排不到了。

本来芯片产能有限，上周的一把大火更是让行业更紧张，受芯片生产商瑞萨电子火灾影响，全球汽车厂商面临的芯片短缺状况加剧，相继实施停工减产的措施。据福特汽车消息，他们本周停止了俄亥俄州一家商用车工厂的生产，并削减了肯塔基一家卡车工厂的产量。丰田、日产、本田等厂商正在评估瑞萨电子汽车芯片厂失火对生产的影响。通用汽车近日表示，北美三家工厂的减产时间将分别延长到3月底和4月中。该公司预计，短缺可能令今年的获利减少至多20亿美元。

芯片的短缺让很多企业看到了希望，持续蔓延的芯片短缺潮也带动了半导体产业的火爆，过去一年的时间里，我国共新增了6300余家半导体相关企业，增长势头呈现持续迅猛的态势。

对于芯片问题，高通公司首席执行官史蒂夫·莫伦科夫表示：“现在，汽车芯片短缺是广泛存在的问题，市场其实可以更快地去反应，一些新兴的技术可能反应相对较慢，我们一直在看到一些改进，但是我们还是需要时间去出货、供给。”

芯片厂加速扩产

即便是AMD这样的大佬，也为产能操碎了心。据悉，由于台积电先进制程供不应求，AMD意图将部分代工订单转至三星旗下。在此压力下，台积电也开始积极做出应对。从去年底开始，台积电已宣布陆续在中国台南、南京以及美国亚利桑那州多地进行扩产以及建厂。

近日，有供应链人士对笔者透露，台积电的产能爆满，2022年下半年订单将被秒空，特别是先进制程这块，因为能做到先进制程的全球没几家，芯片订单多到不可想象，大厂真的是在经历一个幸福的烦恼阶段。

据悉，台积电2022年上半年的产能是中国农历新年过后开始预订，一开放预订即被分配完。台积电在分配产能的时候还算厚道，它是根据客户过去的下单量及对终端市场需求预估来进行产能分配的。

日前，台积电官网信息显示，在董事会最近召开的一次会议上，高层批准了用于建厂、扩大产能的资金拨付方案，批准拨付的资金达117.95亿美元（约合人民币762亿元），低于去年11月份批准拨付的151亿美元。据官方披露，该笔资金有5个方面的用途，分别是晶圆厂建设及晶圆厂设备系统安装、先进制程工艺设备的安装和升级、成熟和专用工艺设备的安装、先进封装设备的安装和升级、二季度的研发支出及持续资本支出。

一个从业20多年的专业人士表示，台积电的这一举措，更多是针对日前全球缺芯潮下公司产能供不应求，AMD等大客户有意转移部分订单至三星的情况，所作出的回应。

对于国内芯片需求的旺盛，中芯国际顺势而为。近日，中芯国际公告显示，拟于深圳扩建产能，生产28纳米及以上集成电路，这无疑意味着中芯国际的又一重大里程碑，在追赶台积电的路上又进了一程。依照计划，中芯深圳将开展项目的发展和营运，重点生产28纳米及以上的集成电路和提供技术服务，旨在实现最终每月约40,000片12吋晶圆的产能。预期将于2022年开始生产。

中芯国际去年就发布公告称，公司将联合国家集成电路产业投资基金和北京亦庄国际投资发展有限公司，在2020年12月7日成立中芯京城集成电路制造公司，注册资本为 50亿美元，总投资约为497亿元，将分两期建设北京晶圆工厂，一期项目计划于2024年完工，建成后将达成每月约10万片12英寸晶圆产能。中芯京城一期项目建设规模约24万平方米，包含FAB3P1生产厂房及配套建筑、构筑物等。

据外媒报道，芯片代工商目前的产能普遍紧张，联华和世界先进等多家芯片代工商，都已满负荷运营，但他们还面临着提高产能的压力，特别是当前汽车芯片、智能手机处理器供应紧张，急需提高产能，增加供应。

由于全球半导体短缺，大大提振对芯片的需求，知名半导体制造企业格罗方德在当地时间3月3日宣布，2021年将投资14亿美元，以提高美国、新加坡和德国三家工厂的产量。格罗方德的首席执行官托马斯·科尔菲尔德说道，14亿美元的投资将平均分配给该公司在德国德累斯顿、马耳他和纽约的制造基地，以及新加坡的工厂，这项投资主要用于在2022年前扩大产量，生产12至90纳米的晶圆。

对于扩产的原因，科尔菲尔德表示，这其中大约有一半的投资，是来自期望在未来几年里锁定产能的客户。公司预计，到2022年产量将增长20%，而今年的产量预计将增长13%。

3月17日，存储厂商华邦表示，公司通过高雄12吋晶圆厂资本支出预算案，核准资本预算达131.27亿元新台币，将自3月起开始陆续进行投资。华邦电高雄12吋厂将在明年上半年装机及试产，明年下半年将进入量产，初期将生产20nm世代制程DRAM。

据介绍，华邦电此次资本支出预算案，内容包括建置及扩充产能的生产设备、实验室设备、测试设备、厂务设施工程等，涵盖时间包括今年及明年。华邦电表示，该资本支出预算案主要用于高雄新厂，预计于今年3月起陆续投资，并于明年试营运。华邦电高雄厂是第二座12吋晶圆厂。

华邦表示，相当重视研发创新及全球人才布局，预计未来在南科高雄园区产业聚落效应的带动下，能吸引更多半导体人才加入，一同致力于提供客户全方位的利基型存储解决方案。

近期除晶圆缺货外，存储器件也面临着严重的缺货和不断调高的出货价，涨幅最高达到2成左右。存储器的制程相对不高，但是高端的也会用到10nm芯片制程，尤其是12英寸的需求很大。

据中欣晶圆官方消息，中欣晶圆在观察到了这样的趋势后，将12英寸扩产的规划正式提上日程，将在现有3万片每月的基础上，继续拓展7万片每月的产能，以期在年底达到每月10万片的规模。但10万片只是中欣的阶段性目标，明年，中欣将会继续积极的寻求产能拓展，最终形成20万甚至是30万每月的12英寸产能。

杭州中欣晶圆半导体股份有限公司钱塘新区项目于2017年正式落户，2018年2月开工建设，注册资本29亿元，占地13.34多万平方米，厂房面积约15万平方米。项目总投资达10亿美元，建设有3条8英寸（200mm）、2条12英寸（300mm）生产线。

由于需求强劲，联电计划扩充台南12英寸晶圆厂的28nm和22nm产能。联电还计划到2021年中旬完成厦门厂28nm产能的扩产。

据晶圆供应商环球晶圆预计，他们旗下12 英寸、8 英寸及 6 英寸的硅晶圆生产线，在今年下半年将满负荷运营。在今年下半年都将满负荷运营，也就意味着环球晶圆今年下半年的产能将会非常紧张，但他们的营收预计也会因此而有大幅提升。环球晶圆今年下半年满负荷运营，也就意味着芯片代工厂产能紧张的状况，可能会持续到明年。

华润微作为国内知名的半导体IDM龙头企业，其2条8英寸线产能满载，无锡的8英寸线将略有扩产，设备已就位，而位于重庆的8吋线晶圆产能目前已达到5.7万片/月，公司计划后续提升至6.2万片/月，扩充10%左右。

芯片制造厂忙，封测厂自然不闲乎。通富微电在互动平台表示，公司封测的芯片由客户提供，公司根据客户订单及公司产能情况安排生产，部分客户急需产能的，会考虑价格调整方案。目前公司生产基地尚有扩产的空间，将根据市场及客户需求，逐步扩大产能。

近日，长电科技公告，拟定增募资50亿元用于通信用集成电路及系统级封装模块等项目，将迎合5G时代通讯设备、大数据等需求。本次发行后，产业基金、芯电半导体仍为公司第一、第二大股东。

华天科技作为国内主要封测厂之一，封测业务一直比较稳定。公司表示，为应对快速增长的市场需求，提升自身封测能力，2021年 1月20日，华天科技拟通过非公开发行股票募资 51亿，进行全面扩产，新项目主要在天水、西安、昆山、南京四个厂区，主要投产的产品包括 MCM系列、SiP 系列、FC 系列、BGALGA 系列，项目建设期为 3年。

最近半导体行业产能紧张，价格也应声而涨，中国去年进口了2.4万亿元的集成电路，购买的芯片价格也是水涨船高。芯片行业的供需关系紧张将持续很久，未来很长一段时间，从业者仍面临着缺货和涨价的现实。

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