芯片寒冬还在继续

转载: 中国IC交易网 2019-02-25
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国际半导体产业协会公布的最新出货报告显示,2019年1月北美半导体设备制造商出货额为18.9亿美元,同比大幅下滑20.8%,创2017年2月来新低。SEMI分析称,智能手机市场需求疲软及高库存削弱资本设备投资,特别是记忆体厂商降低投资的情况明显。

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SEMI所统计的半导体出货额报告是基于北美半导体设备制造商过去三个月的平均全球出货金额编制而成。华尔街见闻报道,在去年12月出现小幅反弹后,今年再度下滑,同比增幅连续数月缩水,目前已是第三个月录得同比负增长。

近两年来,记忆体芯片行业经历了一轮上涨周期,但由于各大厂商生产过快,NAND Flash快闪记忆体及DRAM的价格已经持续走低。三星、SK海力士及美光三大记忆体厂商年前纷纷表示2019年将减少在半导体设备上的投资额,降低产能、缩减成本,台系芯片厂南亚科也下调今年度资本支出,一方面是为了应对不良的业绩预期,另一方面也是期望能够止住记忆体芯片价格下跌的趋势。

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而导致厂商降产能的更深一层原因在于市场需求下滑。在进货端,因存储芯片价格不断下跌,智能手机厂商也随之不断推迟购买芯片的计划。与此同时,由于智能手机的普及几近达到饱和,市场对智能机的需求也每况愈下。

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