现货价或再跌10%,硅晶圆市场下半年真能回温?

转载: 中国IC交易网 2019-03-13
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3月12日,据报道业内人士发出预警,第1季度的硅晶圆市场恐将陷入供给过剩,第2季度的市况还可能进一步恶化,预计届时硅晶圆现货价将下跌超过10%。

去年下半年以来,半导体产业逐渐进入周期性景气下行,供应链库存水位普遍偏高,再加上红火了2年的DRAMNAND Flash陷入低迷,相对比较“耐寒”的硅晶圆市况前景也不容乐观。

为了应对产业低迷,晶圆代工厂台积电和联电曾一致表示,将与硅晶圆供应商重新议约。

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据业内人士报告指出,已有国际级大型晶圆代工厂与晶圆供应商完成谈判,第1季度将仅拉货12英寸硅晶圆采购长约规定量的2/3,采购预计会在下半年上量,以尽量兑现长约。业内人士预计,这将会影响全球约7%的12英寸硅晶圆需求。

随着市场需求降温,再加上2月工作天数较少,硅晶圆厂当月业绩同步滑落;其中,合晶2月营收仅为6.9亿元(新台币,下同),月减3.29%,为近1年来新低。环球晶2月营收为47.27亿元,月减9.04%,为近10个月以来新低;中美晶也因子公司环球晶业绩滑落影响,2月营收滑落至53.84亿元,月减7.61%,为1年新低。

台胜科2月营收更滑落至10.06亿元,月减26.47%,为近23个月新低。此前,台胜科曾决定第2季度将率先调降部分12英寸硅晶圆报价,降幅约6%至10%不等,这是2017年以来硅晶圆厂首次降价。

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业内人士预期,第2季硅晶圆供过于求情况恐将进一步恶化,现货价可能下跌超过10%,与合约价的价差将缩小至1成左右,可能使得合约价压力加大,下半年需求能否顺利回温,将是牵动硅晶圆后市一大关键。

本月早些时候,两大外资摩根士丹利和里昂证券都曾因为库存水位高和市场需求疲软,而看衰硅晶圆产业近期走势。更将相关的硅晶圆厂胜高、环球晶和台胜科的目标价下砍至外资圈的最低估值。

今年上半年为硅晶圆库存调整的高峰期,现货价格拉回是意料之中的事情。但如今存储器产业降温,挖矿事业退潮,硅晶圆产业真正需要面对的是需求弱化和供应增长导致的供给过剩问题。仅凭一纸长约,怕是不能抵御行业的冷风吧。

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