传手机厂商砍单严重，下半年晶圆涨价或更猛 ssd新闻存储新闻

传手机厂商砍单严重，下半年晶圆涨价或更猛

原创：闪德资讯 2021-05-22

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最近国内手机市场出货量走低，有消息称手机厂商已经开始向上游砍单，对此市场反应各有不同，有外资认为晶圆代工吃紧的问题或提前解决，但也有台系IC厂表示，目前所预定的晶圆产能依然无法满足客户需求，交货期已拉长到四个月，芯片供不应求的缺口还将持续很久。

砍单消息频出

根据中国信通院发布的报告显示，2021年4月，国内手机市场总体出货量只有2748.6万部，同比下降34.1%。另外由于疫情影响，印度与多个东南亚国家手机需求也开始大跌，为此有传闻称国产手机大厂正集体向上游砍单，减少出货量。其中小米、OPPO、vivo早在今年一季度就开始对出货量进行缓慢下调，尤其是中高端机型。

有OPPO内部人士透露，整个行业确实有砍单的情况，但主要是因部分元器件短缺导致。产业观察家梁振鹏则指出，现在手机企业集体冲击高端市场，导致手机越卖越贵，出货量下降和手机价格的浮动有明显关系。

手机厂商砍单的消息是否会让上游的晶圆代工紧张局面得到缓解？对此，有美系外资表示，中国近期的5G手机需求走弱是一个讯号，意味着消费者无法接受太多涨价，而半导体库存停止下降、PC通路库存开始回补，并且随着晶圆代工积极扩充产能，预估半导体产业高峰可能在今年第四季度，下半年晶圆吃紧开始缓解，价格不再调涨。不过并非是产业景气全然向下，仍需要观察手机、PC和电视需求是否全数放缓。

但据台媒报道，车用电子、HPC、5G等相关芯片完全供不应求，加上晶圆代工厂晶圆产能一片难求，芯片厂商不会轻举妄动砍单。华南投顾董事长储祥生表示，半导体市况何时反转，是市场关注焦点，就目前来看，相关信息尚难确认半导体走向变化，且从台积电等晶圆厂所释消息判断，缺货情况应延续至今年全年。

晶圆代工下半年涨势更强

据晶圆代工业内人士表示，台积电等各家成熟产能如今依旧是供不应求，不仅是高通、瑞昱等大厂部分芯片供货缺口达30%以上，许多中小型芯片厂商因产能取得有限影响出货，正因为产能取得不易，芯片厂商应该不会因近日印度等东南亚市场手机需求大减而砍单，因为一旦市况回温欲扩增订单，恐怕要重新排队。

台媒方面也报道，目前晶圆代工仍然维持供不应求的热况，并不受超额下单、需求下滑等因素影响，下半年包括台积电、联电、世界先进、力积电等将持续上涨晶圆报价。其中台积电、联电基本掌握2022和2023年订单规模，且确定2022年仍然是逐季涨价的态势，扩产计划更取得客户产能承诺与预定订金等协议。

在晶圆代工报价持续涨价的情况下，芯片厂商至年底的涨价也更为强劲。有台系IC设计厂商表示，目前晶圆交期继续拉长，从两个月拉长到三四个月，部分产品的交期长达半年。为了确保能排到产线，供应链已启动连环涨价措施，甚至有客户愿意加价抢产能。另外，如今不只是晶圆代工厂部分，连封测端也卡很紧，使得整体从客户下单到可以交货的时间拉得更长，库存水位几乎是零。即使近期部份市场有传出砍单，需求回落等消息，但供需缺口仍在，还看不到何时可以完全满足客户需求。

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