据台媒报道，晶圆代工龙头台积电董事长刘德音表示，市场对于人工智能（AI）及5G的数位运算效能提升永不满足，技术的创新会持续推动更具能源效率的运算需求，而半导体技术持续微缩，也将造就每二年能源效率提升、倍增的情况。

5G需求不断

据报道，这是刘德音23日参加台湾国际半导体展（SEMICON Taiwan）大师论坛，以IC创新的未来为题发表演说。他表示，2020年已进入5G及“无所不在运算”的时代，世界因为科技创新持续转变并向前迈进，如台积电为联发科代工的7纳米5G手机晶片天玑1000，运算效能是12纳米4G手机晶片Helio P90的2倍，资料下载速度更是提升8倍。

刘德音表示，5G技术同时带来大数据及AI运算成为显学，先进制程则可以让晶片进行更具能源效率的运算。例如台积电为超微代工的7纳米第二代EPYC伺服器处理器，运算效能是上代14纳米第一代EPYC处理器的2倍以上，但功耗却反而大幅降低50％。

根据IC Insights最新报告，受惠于5G智能手机应用处理器及其他电信设备不断增长的需求，今年纯晶圆代工市场规模有望同比增长19%，将创自2014年（18%）以来新高。

纯晶圆代工工厂具体包括台积电、格芯、联电和中芯国际等制造商。

2020年5G智能手机出货量将达到2亿部，远超2019年的2000万部出货量。而5G市场强劲的需求将推动代工业再创新高，IC Insights预计 。

到2020年，预计纯晶圆代工厂将占代工厂总销售额的81.4%，略低于2014年的89.3%。

不过，2019年至2024年纯晶圆代工产值年复合增长率将达9.8%，比2014年至2019年6.0%的年复合增长率高出3.8个百分点，也将高于同期整个IC市场的7.3%的年复合增长率。

游戏机大缺货

国外疫情蔓延，宅经济商机升温，让索尼新款游戏机PlayStation 5一开放预购就卖到全球缺货，本周即将开放预购的微软XBOX Series X预期也将抢购一空。索尼及微软新一代游戏机买气看旺，为两家业者打造核心中央处理器及绘图处理器（GPU）的超微（AMD）大单在手，持续追加对晶圆代工厂台积电7纳米投片量。

根据供应链的消息，联发科因无法再出货华为，原本12月要在台积电开始投片的7纳米晶圆已宣告暂停，释出约1.3万片的产能，则由超微顺利拿下。由于索尼及微软新一代游戏机，预期会缺货到2021年中旬，超微为两家客户打造的客制化处理器接单看旺，下半年游戏机相关处理器在台积电7纳米投片量，就高达10.2万片，近期良率预估达58％，第四季后将明显好转。

疫情在全球蔓延且冲击越来越大，居家隔离的宅经济效应将推升游戏机销售畅旺。而受惠于超微追加游戏机相关CPU及GPU的7纳米订单，加上超微本身Zen 3架构CPU、RDNA 2架构GPU亦将在第四季扩大对台积电7纳米投片，或有助超微有机会跃居台积电前五大客户。

未来几年半导体技术进入3纳米及更先进制程，会采用新的电晶体架构及材料、更优化的EUV技术、以及新的系统架构及3D整合等。所以制程节点会不断的向下微缩至比纳米更细小，运算效能提升的同时也可大幅降低功耗，每二年能源效能提升倍增的趋势不会停止。而半导体要持续创新，会更需要供应链所有合作伙伴共同合作才行。

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