每一次NAND技术变革，都会使得闪存产品尺寸进一步趋向微型化，同时不断压缩制造成本。

目前，商业级闪存市场重点布局消费类数码设备，例如数码摄录机、手机与移动多媒体播放器等，在使用过程中基本不涉及极端温差与电压波动相关因素，其主要关注点聚焦于价格与容量。因此，普通用户逐渐满足于“更先进制程”所造就的TLC甚至QLC芯片闪存产品，市场导向之下，越来越多的厂商也开始尝试用最低成本满足最高容量设计，转而大举投向商业级高密度闪存产品的研发生产。

然而，在有着严格准入机制的工业级市场，天硕(TOPSSD)始终确信SLC芯片是高品质存储的唯一基准，并坚持在旗下全线工业产品中定制使用。

为什么工业存储有必要采用SLC芯片

一般半导体技术，其制程、架构越新，性能随之越高，而在闪存领域却截然相反——从SLC到MLC、TLC、QLC，以至3D NAND技术更迭，闪存密度和容量不断增加的同时，寿命及性能都不可避免的大幅度缩水，种种因素相互影响之下，导致新型闪存技术愈发背离工业存储对产品提出的基本要求。

稳定可靠

工业存储模组常被用于安装操作系统，一旦发生数据错误，将有可能影响整个生产流程，损失难以估量。SLC机制特性决定，每个单元存储一位二进制数据(即1bit)，其浮栅编程电路只需识别/放置两种电荷状态，这种精简的存储方式最大程度降低了数据错误的发生概率;相较之下，更新的MLC、TLC机制由于浮栅编程电路需要识别/放置4至8种电荷状态，需要更复杂且耗时更久的处理逻辑，精度与效率降低，同时，由于密度的增高，临近存储单元之间的干扰也更大，在反复的擦写或温度变化中，阀值电压可能上升超过参考值，继而发生感应错误，稳定性大打折扣，势必无法被工业设备认可；

耐力持久

任何一种闪存储存单元的编程过程，本质都是氧化膜物理损耗的过程，循环编程/擦除次数增加，损耗将不断累加，这就导致区分编程/擦除状态的电压变化，当两者趋于等量时就会发生读取错误。在此前提下，SLC芯片具有100000次以上循环擦写寿命，远高于3D NAND技术下MLC(1000~2000次)及TLC(200~500次)，对于长耐力与长产品生命周期的工业应用而言，SLC无疑是最佳选择；

更低功耗

有时为了提供实时监测数据，小微型智能无线卷标被广泛使用在工业应用当中，这些无线传感装置依靠容量有限的电池或能源收集(energy harvesting)供电，以维持长时间的数据存储与传输，因此需要各部位组件尽可能降低功耗，保障设备在规定的工作周期内持续运行。相应的，SLC芯片由于其精简的存储机制，功耗方面比MLC低15%以上，在对能效有硬性要求的特定工业应用中，SLC芯片无疑占据绝对优势。

总结

商业级闪存市场对存储质量关注度有限，低价格、高容量需求指导着普通用户的购买行为;而在工业领域，存储装置的性能、耐力以及可靠性关乎整个生产系统命脉，不容任何差错。因此，天硕及众多合作伙伴始终确信：拥有最佳品质的SLC芯片更加贴近工业级市场需求，是工业级存储唯一基准。