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韩媒：HBM成为三星在AI时代的致命弱点

2024-05-22

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据韩媒《朝鲜日报》报道，尽管三星电子正寻求通过更换半导体部门负责人来扭转局面，但一些分析师表示，未能主导HBM市场正在阻碍其发展。

业内人士表示，三星电子尚未能向控制着人工智能（AI）半导体市场90%以上的英伟达供应第4代HBM（HBM3）之后的产品。相比之下，SK海力士正在通过占据AI内存市场最大份额的HBM3和处于早期市场的第5代HBM（HBM3E）来提高盈利能力。三星无法弥补过去低估HBM市场潜力以及在开发下一代HBM方面的错误。

据报道，三星电子接连未能通过英伟达的样品测试。与此同时，SK海力士去年3月开始向英伟达出货HBM3E 8层产品，12层产品也正在认证过程中。两家公司之间的HBM市场份额差距也在逐渐拉大。据Meritz Securities统计，今年第一季度HBM市场份额中，SK海力士为59%，三星电子为37%。

随着竞争力的减弱，三星电子半导体部门的人甚至自嘲地称自己为「SK海力士分包商」。三星电子DS部门的一名员工表示：「人们普遍认为，SK海力士已经成为HBM市场的全球主要供应商，而三星已经沦落到只能接受SK海力士超额订单的境地。」

另一位员工表示：「我经常和同事们说，我们在半导体行业占据绝对优势的美好时光一去不复返了，」他补充道，「问题在于缺乏领导力来解读市场趋势。」

业界对三星电子HBM竞争力的评价越来越冷。业界认为，三星电子最快第三季度就能向英伟达交付HBM3E 8层，第四季度之后才能向英伟达交付12层。

祥明大学系统半导体工程系教授Lee Jong-hwan表示：「三星电子很可能无法轻易缩小与SK海力士在HBM方面的差距。」他还表示，「业务正在向定制半导体转变，如果三星不能摆脱利用现有DRAM和NAND闪存的增长方式，它将成为三星电子在AI半导体时代的致命弱点。」

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