据日经报道,一项新的估计显示,今年中国台湾的半导体产量预计将增长四分之一以上,创下历史新高,这是过去十年中的最大增幅,因为供应商急于缓解全球芯片短缺。根据智库「产业科学和技术国际战略中心」(Industry, Science and Technology International Strategy Center)发布的报告,今年台湾的半导体产值将会增加25.9%,达到4.1万亿新台币(约合1470亿美元)。ISTI 表示,预计明年中国台湾地区的半导体产值还会增加,达到 4.5 万亿新台币(约 1.03 万亿元人民币),主要增长动力来自高端芯片。
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