最新发布的《世界晶圆厂预测报告》，显示全球半导体每月晶圆（WPM）产能在2023年增长5.5%至2960万片后，预计2024年将增长6.4%，首次突破每月3000万片大关（以200mm当量计算）。

机构认为，2024年的增长将由前沿逻辑和代工、包括生成式人工智能、HPC（高性能计算）在内的应用的产能增长以及芯片终端需求的复苏推动。

根据SEMI报告，从2022年至2024年，全球半导体行业计划开始运营82个新晶圆厂，其中包括2023年的11个项目和2024年的42个项目，晶圆尺寸从300mm到100mm不等（12英寸至4英寸）。

大陆半导体厂商2023年产能同比增长12%，达到每月760万片晶圆。预计大陆制造商将在2024年开始运营18个项目，2024年产能同比增加13%，达到每月860万片晶圆。

中国台湾仍是第二大地区，2023年产能将增长5.6%至每月540万片晶圆，2024年增长4.2%至每月570万片晶圆。该地区2024年将新设5家晶圆厂。

2023年韩国产能排名第三，为每月490万片晶圆；2024年将增长至每月510万片晶圆。

日本产能预计2024年达到470万片，美洲将达到310万片，欧洲和中东地区270万片，东南亚将达到170万片。

分领域看，存储芯片领域2023年产能扩张放缓，2023年每月产能仅增加2%，达到每月380万片晶圆，2024年将增加5%达到每月400万片。

3D NAND的装机容量预计在2023年将持平于每月360万片晶圆，2024年将增长2%，达到每月370万片晶圆。

分立元件和模拟芯片领域，车辆电气化仍然是产能扩张的关键驱动因素。

其中分立元件芯片产能2023年预计增长10%，达到每月410万片晶圆，2024年将继续增长7%达到每月440万片。

模拟芯片产能预计2023年增长11%，为210万片，2024年将增长10%达到240万片。

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