SK集团董事长崔泰源与SK海力士社长郭鲁正拜访全球最大的半导体代工制造（代工）企业台积电，决定进一步加强两家公司的合作，强化在AI芯片方面的竞争力。

崔会长认为，去年年底第二次离婚诉讼败诉后，公司的经营行为延续了他向组织成员道歉时强调的“忠于本来工作”的理念。

这也意味着，本月底召开的“扩大经营会议”之前，SK集团在半导体市场的竞争力将得到重新审视。

SK集团的高层将一起讨论经营策略。

崔泰源6日在中国台湾会见了包括台积电董事长魏哲家在内的IT行业关键人物，讨论了在AI和半导体领域的合作。

崔会长发表了“让我们一起开启造福人类的AI时代的基石”的演讲，同意加强SK海力士与台积电在HBM领域的合作。

此前，SK海力士4月与台积电签署技术合作谅解备忘录，开发HBM4（第六代HBM）并加强先进封装技术能力。

SK海力士计划从HBM4开始，使用台积电的Logic先进工艺进行基础芯片生产，以提高性能。计划2025年开始量产HBM4。

崔会长近期工作的重点是人工智能和半导体领域的全球合作。

这是因为在人工智能和半导体领域，构建全球合作生态系统的重要性日益增强。

去年12月，崔会长访问了ASML总部，讨论了技术合作计划。 

SK海力士去年4月在美国圣何塞的Nvidia总部会见了首席执行官黄仁勋，讨论了加强两家公司之间合作。

SK集团表示，崔会长的行动是为了回应建立全球合作网络以增强韩国人工智能和半导体产业以及SK业务竞争力的重要性的判断。

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