先进封装需求旺盛，传联电、日月光要涨价 ssd新闻存储新闻

先进封装需求旺盛，传联电、日月光要涨价

2023-09-25

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据台媒《经济日报》报道，台积电积极扩增先进封装产能，近期再对设备厂追加三成机台订单，带动已切入CoWoS先进封装的中介层供应链的联电、日月光投控等厂商后续接单量同步翻倍，并传出要涨价的消息。法人预期，随着台积电先进封装新产能将在明年陆续到位，为联电、日月光投控带来强劲的营运动能。

台积电因应英伟达、AMD及亚马逊等大客户积极扩产需求，除了原先订定扩增的CoWoS产能之外，又再度追加三成新设备，代表明年台积电先进封装新产能开出后，至少将是目前产能的翻倍成长以上。业界预期，由于台积电扩产一向是因应客户实际需求而扩增，研判届时客户订单占产能比重将可望达到90％的高档水位。

由于台积电先进封装订单需求庞大，加上CoWoS需要中介层作为堆叠逻辑运算IC、高频宽内存的载板，因此衍生出来的中介层订单动能预料将较今年同步翻倍成长。

其中，联电、日月光投控等半导体大厂已经分别取得台积电委外的中介层大单，目前正在量产出货阶段。法人预期，在明年台积电CoWoS产能大增之后，联电、日月光投控订单亦可望同步大增，为营运带来新一波成长动能。

据了解，联电近年来跨足先进封装市场后，推出可应用在物联网（IoT）、车用芯片等封装解决方案，不论是晶圆凸块、打线封装，一路到先进的2.5D 、3DIC 与扇出型晶圆级封装解决方案，当中最为瞩目的莫过于2.5D的硅中介层解决方案，可透过结合联电及其他专业封装厂共同合作，成为联电得以抢下英伟达中介层大单的关键。

业界传出，联电已针对超急件的中介层订单调涨价格，并启动产能倍增计划因应客户需求，日月光先进封装报价也蠢动。

联电强调，相较于同业可能是封闭式的体系，该公司在中介层的竞争优势是有开放性的架构。联电现阶段中介层主要在新加坡厂生产，目前产能约3000片，目标倍增到六、七千片，以因应客户需求。

至于封测大厂日月光投控在先进封装布局上，早已具备系统级封装（SiP）及3D封装平台「VIPack」等技术，旗下硅品也拥有面板级扇出型封装技术，因此在中介层技术掌握度亦相当高，在台积电中介层产能不足情况下，日月光投控也可望顺利取得台积电委外订单，增添营运庞大动能。

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